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公开(公告)号：CN116501149A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310365893.9
申请日：2023-04-07
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种集成电流体动力泵的服务器芯片浸没式液冷散热装置，由上至下依次包括散热翅片、导热硅脂、均热板、第一导热硅胶片、EHD泵送层盖板、腔室板、EHD泵送层底板、第二导热硅胶片、第三绝缘板、第三导热硅胶片、多孔金属厚板、第四导热硅胶片及第四绝缘板，上述各个部分依次叠加形成一体。该散热装置可以实现对高热流密度芯片进行持续且充分的冷却，以满足高功率服务器芯片的散热要求。
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