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公开(公告)号：CN103435353A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310287529.1
申请日：2013-07-09
Applicant: 华南理工大学
IPC: C04B35/565 , C04B38/06 , C04B35/622 , C22C21/00 , C22C1/10
Abstract: 本发明公开了一种用于SiC增强Al基复合材料的SiC预制件的制备方法，包括以下步骤：（1）将造孔剂淀粉加入到粘结剂分析纯Al(H2PO4)3中，混合均匀，得到均匀混合物；将均匀混合物加入到ɑ-SiC原料中，再次混合均匀，并经烘干、过筛后得到预制件材料；（2）将步骤（1）得到的预制件材料装入模具，使用液压机模压成型得到SiC预制件湿坯；（3）步骤（2）得到的SiC预制件湿坯经烧制后得到SiC预制件。本发明技术操作性强，工艺简单易行，成本低廉，易于控制；制备得到的SiC预制件具有适当的孔隙率且易于控制，孔隙分布均匀，力学强度高，足以满足后续液相渗Al需求。
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公开(公告)号：CN103390715B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310301070.6
申请日：2013-07-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光源模块外侧，与LED光源模块粘接；所述氧化铝陶瓷边框上镀有两个铜膜电极，两个铜膜电极分别通过金线与LED光源模块的正、负极连接。本发明的LED，AlSiC复合基板与LED芯片材料热膨胀系数相匹配，板上封装的LED芯片不易脱落，提高了LED的使用寿命。
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公开(公告)号：CN103515521A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310420775.X
申请日：2013-09-16
Applicant: 惠州雷士光电科技有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/005 , H01L33/642
Abstract: 本发明公开了一种覆铜AlSiC复合散热基板，其AlSiC基板和附着在AlSiC基板上的铜层，所述铜层与AlSiC基板之间形成有铜铝尖晶石共晶界面。本发明的覆铜AlSiC复合散热基板的结构简单、散热性能好，可解决散热基板与芯片材料热膨胀不匹配的问题，使板上封装的LED芯片不易脱落，提高了LED的使用寿命，适用于低成本大功率LED的制造。
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公开(公告)号：CN103383985A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310301102.2
申请日：2013-07-16
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种基于AlSiC复合基板封装的LED，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于AlN绝缘层上，分别通过金线与LED芯片的正、负极连接。本发明的基于AlSiC复合基板封装的LED，结构简单、散热性能好，使用寿命长。
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公开(公告)号：CN103390715A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310301070.6
申请日：2013-07-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光源模块外侧，与LED光源模块粘接；所述氧化铝陶瓷边框上镀有两个铜膜电极，两个铜膜电极分别通过金线与LED光源模块的正、负极连接。本发明的LED，AlSiC复合基板与LED芯片材料热膨胀系数相匹配，板上封装的LED芯片不易脱落，提高了LED的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103060596A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210550367.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种SiC增强Al基复合材料的制备方法，包括以下步骤：（1）在ɑ-SiC原料中加入淀粉，混合均匀；再加入质量百分比为6~10%的粘结剂，再次混合均匀，并经烘干、过筛后得到预制件材料；所述粘结剂由摩尔比为10：1~20：1的H3PO4和Al2O3组成；（2）预制件材料装入模具，使用液压机模压成型得到预制件湿坯；（3）预制件湿坯经烧制后得到预制件；（4）预制件与Al-Mg-Si系合金采用无压浸渗工艺得到SiC增强Al基复合材料。本发明技术操作性强，工艺简单易行，成本低廉，易于控制；制备得到的复合材料界面结合强度高，增强体颗粒分布均匀，具有良好的力学性能和热学性能。
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公开(公告)号：CN103515521B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310420775.X
申请日：2013-09-16
Applicant: 惠州雷士光电科技有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L33/64
Abstract: 本发明公开了一种覆铜AlSiC复合散热基板，其AlSiC基板和附着在AlSiC基板上的铜层，所述铜层与AlSiC基板之间形成有铜铝尖晶石共晶界面。本发明的覆铜AlSiC复合散热基板的结构简单、散热性能好，可解决散热基板与芯片材料热膨胀不匹配的问题，使板上封装的LED芯片不易脱落，提高了LED的使用寿命，适用于低成本大功率LED的制造。
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公开(公告)号：CN203503711U
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201320572485.2
申请日：2013-09-16
Applicant: 惠州雷士光电科技有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L33/64
Abstract: 本实用新型公开了一种覆铜AlSiC复合散热基板，其AlSiC基板和附着在AlSiC基板上的铜层，所述铜层与AlSiC基板之间形成有铜铝尖晶石共晶界面。本实用新型的覆铜AlSiC复合散热基板的结构简单、散热性能好，可解决散热基板与芯片材料热膨胀不匹配的问题，使板上封装的LED芯片不易脱落，提高了LED的使用寿命，适用于低成本大功率LED的制造。
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公开(公告)号：CN203481273U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320617843.7
申请日：2013-10-09
Applicant: 惠州雷士光电科技有限公司 , 华南理工大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块，其包括基板、附在基板表面的绝缘层、封装在绝缘层上的LED芯片和电极、以及连接所述LED芯片和电极的导线。所述基板为AlSiC复合基板，所述绝缘层为氮化铝薄膜，所述基板的背面为下列结构中的一种：1）呈波纹状，2）形成有多条相互平行的凹槽，3）形成有多个凹坑。LED工作时，大量的能量转化为热量并聚集在LED芯片中，由于合理的热沉设计，热能由芯片衬底传送到绝缘层，然后透过该绝缘层传导至AlSiC复合基板，最后由基板将热量散发至空气中。这种结构的LED光源模块结构简单，容易应用于生产中，且散热性能好、寿命长。
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公开(公告)号：CN203434193U
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201320426346.9
申请日：2013-07-16
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光源模块外侧，与LED光源模块粘接；所述氧化铝陶瓷边框上镀有两个铜膜电极，两个铜膜电极分别通过金线与LED光源模块的正、负极连接。本实用新型的LED，AlSiC复合基板与LED芯片材料热膨胀系数相匹配，板上封装的LED芯片不易脱落，提高了LED的使用寿命。
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