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公开(公告)号:CN110628020A
公开(公告)日:2019-12-31
申请号:CN201910853579.9
申请日:2019-09-10
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物弹性体表面聚吡咯褶皱的制备方法,包括步骤:(1)将聚合物弹性基体置于具有吡咯的纯溶剂或与吡咯共溶的溶剂中进行溶胀;(2)将所得的溶胀聚合物弹性基体置入氧化剂的酸性水溶剂中进行反应;(3)将所得的聚合物弹性基体完全解溶胀。本发明的制备方法简单,成本低廉,制备得到的聚吡咯褶皱能够显著的改变聚合物基体表面的粗糙度等性质,在能源转化、能源储存以及传感器等领域具有重要的运用前景。
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公开(公告)号:CN107840971A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201711027495.7
申请日:2017-10-27
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: C08J3/075 , C08J2329/04 , C08J2479/04 , C08K3/04 , G01L1/20
Abstract: 本发明公开了一种自粘附可穿戴力敏传感复合水凝胶及其制备方法。该制备方法包括如下步骤:将聚乙烯醇的水溶液、氧化石墨烯的水分散液以及聚多巴胺的水分散液混合均匀,得到均匀无絮凝的粘稠流体,再加入四硼酸钠水溶液,进行搅拌,得到所述自粘附可穿戴力敏传感复合水凝胶。本发明的力敏传感水凝胶将粘附性与低模量进行结合,具备较好的力敏传感性能,能够检测人体皮肤微小的形变,有效解决了力敏传感材料不易检测皮肤极低应变和与皮肤贴合性差的缺点,具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN108201481A
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201810177764.6
申请日:2018-03-02
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种可监测创面愈合的柔性传感抑菌敷料及其制备方法。该制备方法采用浸渍法将柔性基体浸渍于零维或一维的导电抑菌纳米材料与具有抑菌功能的二维石墨烯纳米材料的协同分散液中,进行组装后,使用多巴胺聚合对氧化石墨烯进行还原,制得可监测创面愈合的柔性传感抑菌敷料。本发明的抑菌敷料在无需更换敷料的情况下保护受损创面,实时创面监测,具有物理抑菌作用且不产生耐药性,在临床应用上可为医护人员提供全面准确的信息,减轻患者痛苦,加速创面愈合,在个性化与精准医疗方面提供有力支撑,并且该抑菌敷料制备方式简单,在满足临床需求解决实施临床敷料所面临的问题上具有重要意义,将极大解决现有临床敷料所不能满足的医疗需求。
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公开(公告)号:CN110780037B
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN201911002879.2
申请日:2019-10-21
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明属于挥发性有机化合物气体的监测技术领域,具体涉及一种微米级四氧化三钴/二氧化锡挥发性有机化合物传感材料及其制备方法与应用。该方法首先制备微米级的沸石咪唑酯骨架结构材料‑67,然后热处理得到四氧化三钴,再通过伽尔瓦尼置换反应即得微米级四氧化三钴/二氧化锡。该方法利用沸石咪唑酯骨架结构材料‑67获得大比表面积沸石类骨架结构的微米级四氧化三钴,提高了颗粒与气体接触面积的同时不会因为颗粒过细导致团聚。在此基础上,利用伽尔瓦尼置换反应,将四氧化三钴中的钴原子被置换为锡原子,进一步利用钴离子的析出增大了材料的比表面积,使得材料对如甲苯、甲醛等挥发性有机化合物气体的敏感性进一步提高,对100ppm的甲苯的灵敏度为5~10。
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公开(公告)号:CN108389645A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810177761.2
申请日:2018-03-02
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于液固两相结构的液态金属导电填料的制备方法。该制备方法包括如下步骤:将有机改性处理过的固态导电填料与液态金属通过在溶剂中分散搅拌或球磨进行反应,反应结束后去除溶剂,得到基于液固两相结构的液态金属导电填料;或者将所述液态金属直接通过真空蒸镀包覆在固态导电填料的表面,得到基于液固两相结构的液态金属导电填料。本发明制备方法工艺简单,能耗低,制备得到的导电填料是具有液态金属结构的液固两相导电填料,具有形变-导电稳定特性,在制备高性能、高稳定柔性导电功能弹性体领域具有重要的应用前景。
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公开(公告)号:CN107722395A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201710924010.8
申请日:2017-09-30
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: C08L9/02 , C08L87/00 , C08L101/00 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K13/06
Abstract: 本发明公开了一种超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料及其制备方法与应用。本发明的超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料的表面含有大量的活性官能团和空腔结构,与橡胶具有的界面结合性好。本发明通过表面接枝的方法在废印刷电路板非金属粉表面接枝上末端含大量活性官能团和空腔结构的超支化聚合物,原位生成超支化聚酰胺胺,得到表面含有大量活性官能团和空腔结构的杂化填料。本发明的超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料与橡胶共混、热压硫化后得到力学性能增强的改性复合橡胶材料。本发明实现了废NMF粉的功能化处理,扩大了废NMF粉回收利用的应用范围,绿色环保,具有良好的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号:CN108411614B
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN201810177762.7
申请日:2018-03-02
Applicant: 华南理工大学
IPC: D06M11/44 , D06M11/83 , G01D5/16 , D06M101/06
Abstract: 本发明公开了一种基于氧化锌/银纳米线杂化网络的柔性多功能传感纤维及其制备方法。该制备方法将棉纤维浸渍于氧化锌纳米颗粒凝胶液中,取出、干燥,得到氧化锌纳米颗粒包覆的棉纤维;再将得到的氧化锌纳米颗粒包覆的棉纤维置于氧化锌反应前驱液中,经水热反应后,取出,洗涤、干燥,得到氧化锌纳米线包覆的棉纤维;最后将得到的氧化锌纳米线包覆的棉纤维浸渍于银纳米线分散液中,浸渍吸附银纳米线,取出、干燥,得到所述基于氧化锌/银纳米线杂化网络的柔性多功能传感纤维。本发明的柔性多功能传感纤维对外界压力、湿度以及温度均具有高响应性,在柔性可穿戴设备、仿人体电子皮肤、智能机器人、物联网以及健康监测等领域具有重要的运用前景。
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公开(公告)号:CN107722395B
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201710924010.8
申请日:2017-09-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料及其制备方法与应用。本发明的超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料的表面含有大量的活性官能团和空腔结构,与橡胶具有的界面结合性好。本发明通过表面接枝的方法在废印刷电路板非金属粉表面接枝上末端含大量活性官能团和空腔结构的超支化聚合物,原位生成超支化聚酰胺胺,得到表面含有大量活性官能团和空腔结构的杂化填料。本发明的超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料与橡胶共混、热压硫化后得到力学性能增强的改性复合橡胶材料。本发明实现了废NMF粉的功能化处理,扩大了废NMF粉回收利用的应用范围,绿色环保,具有良好的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号:CN108411614A
公开(公告)日:2018-08-17
申请号:CN201810177762.7
申请日:2018-03-02
Applicant: 华南理工大学
IPC: D06M11/44 , D06M11/83 , G01D5/16 , D06M101/06
Abstract: 本发明公开了一种基于氧化锌/银纳米线杂化网络的柔性多功能传感纤维及其制备方法。该制备方法将棉纤维浸渍于氧化锌纳米颗粒凝胶液中,取出、干燥,得到氧化锌纳米颗粒包覆的棉纤维;再将得到的氧化锌纳米颗粒包覆的棉纤维置于氧化锌反应前驱液中,经水热反应后,取出,洗涤、干燥,得到氧化锌纳米线包覆的棉纤维;最后将得到的氧化锌纳米线包覆的棉纤维浸渍于银纳米线分散液中,浸渍吸附银纳米线,取出、干燥,得到所述基于氧化锌/银纳米线杂化网络的柔性多功能传感纤维。本发明的柔性多功能传感纤维对外界压力、湿度以及温度均具有高响应性,在柔性可穿戴设备、仿人体电子皮肤、智能机器人、物联网以及健康监测等领域具有重要的运用前景。
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公开(公告)号:CN108384039A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810177763.1
申请日:2018-03-02
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: C08J7/065 , C08J7/06 , C08J2327/06 , C08J2379/08 , C08J2383/04 , H01L21/4846
Abstract: 本发明公开了一种液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计方法。该方法包括如下步骤:干燥环境中,将氰基丙烯酸酯类单体均匀负载在柔性基体的表面上,接着将表面吸附有水分子的液态金属均匀负载在表面含有氰基丙烯酸酯类单体的柔性基体上,静置,完成液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计。本发明的设计方法简单易行,有效解决了液态金属与柔性基板的界面粘接技术问题,有利于实现可打印柔性液态金属集成电路的大规模制备,在制备可拉伸导体、柔性集成电路等领域具有重要的应用前景。
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