聚酰胺胺原位插层石墨烯复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102390830B

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201110242497.4

    申请日:2011-08-23

    Abstract: 本发明公开了一种聚酰胺胺原位插层石墨烯复合材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将石墨在含有咪唑类化合物的有机溶剂中超声分散,离心,得到多层石墨烯悬浮液;(2)采用原位聚合法在多层石墨烯间聚合生成聚酰胺胺,制备出聚酰胺胺原位插层石墨烯复合材料。本发明方法将天然石墨在有机溶剂中直接超声剥离得到含单层或多层的石墨烯悬浮液,由于没有经过氧化步骤,故对石墨烯原有的sp2结构破坏程度很小,原位聚合法制备聚酰胺胺插层石墨烯复合材料,使石墨烯片层撑开,层间距增大,石墨烯表面聚酰胺胺功能化阻止了石墨烯片层的团聚,达到均匀分散,产物稳定性好,几乎不发生沉降。

    一种石墨烯/纳米银环氧导电胶的制备方法

    公开(公告)号:CN102153976A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201110048456.1

    申请日:2011-03-01

    Abstract: 本发明公开了一种石墨烯/纳米银环氧导电胶的制备方法。包括:(1)将石墨、促进剂和有机溶剂混合后,在20~50℃下超声3~6h,静置12h,离心、蒸馏;(2)将环氧树脂与前驱体溶解在有机溶剂中,20~50℃搅拌5~30min,加入石墨烯溶液,继续反应10~40min后,蒸馏,超声5~20min;(3)在上述石墨烯-纳米银环氧树脂复合物中加入银片,施加超声,在20~60℃反应30~120min得到石墨烯/纳米银环氧导电胶;本发明石墨烯/纳米银环氧导电胶保证了石墨烯-纳米银复合物均匀分散在环氧基体中,避免了制备石墨烯后加入环氧树脂的团聚问题,有利于实现纳米银低温烧结,提高导电胶的导电性和粘结强度。

    一种功能化石墨烯及其复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102862976A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201210304704.9

    申请日:2012-08-25

    Abstract: 本发明公开了一种功能化石墨烯及其复合材料的制备方法,所述功能化石墨烯以天然石墨为原料,通过傅克反应,得到改性石墨,经过抽提纯化,再通过超声均匀分散在有机溶剂中形成稳定的石墨烯悬浮液。复合材料的制备方法是将环氧树脂加入石墨烯悬浮液中搅拌溶解,超声混合均匀,减压蒸馏除去所述有机溶剂得到石墨烯/环氧树脂复合物,依次加入环氧树脂固化剂,促进剂,微米银片,加热固化后,得到所述的石墨烯聚合物复合材料,即石墨烯/环氧树脂导电复合材料。本发明制得的边缘功能化石墨烯在边缘处的官能团与聚合物基体之间有着强的相互作用,可以促进石墨烯在聚合物基体中的分散,减少团聚程度,增强所述复合材料的界面性能。

    聚酰胺胺原位插层石墨烯复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102390830A

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN201110242497.4

    申请日:2011-08-23

    Abstract: 本发明公开了一种聚酰胺胺原位插层石墨烯复合材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将石墨在含有咪唑类化合物的有机溶剂中超声分散,离心,得到多层石墨烯悬浮液;(2)采用原位聚合法在多层石墨烯间聚合生成聚酰胺胺,制备出聚酰胺胺原位插层石墨烯复合材料。本发明方法将天然石墨在有机溶剂中直接超声剥离得到含单层或多层的石墨烯悬浮液,由于没有经过氧化步骤,故对石墨烯原有的sp2结构破坏程度很小,原位聚合法制备聚酰胺胺插层石墨烯复合材料,使石墨烯片层撑开,层间距增大,石墨烯表面聚酰胺胺功能化阻止了石墨烯片层的团聚,达到均匀分散,产物稳定性好,几乎不发生沉降。

    一种石墨烯/纳米银环氧导电胶的制备方法

    公开(公告)号:CN102153976B

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201110048456.1

    申请日:2011-03-01

    Abstract: 本发明公开了一种石墨烯/纳米银环氧导电胶的制备方法。包括:(1)将石墨、促进剂和有机溶剂混合后,在20~50℃下超声3~6h,静置12h,离心、蒸馏;(2)将环氧树脂与前驱体溶解在有机溶剂中,20~50℃搅拌5~30min,加入石墨烯溶液,继续反应10~40min后,蒸馏,超声5~20min;(3)在上述石墨烯-纳米银环氧树脂复合物中加入银片,施加超声,在20~60℃反应30~120min得到石墨烯/纳米银环氧导电胶;本发明石墨烯/纳米银环氧导电胶保证了石墨烯-纳米银复合物均匀分散在环氧基体中,避免了制备石墨烯后加入环氧树脂的团聚问题,有利于实现纳米银低温烧结,提高导电胶的导电性和粘结强度。

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