公开(公告)号：CN105904585A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610416038.6

申请日：2016-06-13

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 黄建良 ,  何展雄 ,  李静 ,  林俊进 ,  马俊 ,  王利彬 ,  郑钰洁 ,  邓海彬 ,  王瑞轩 ,  徐阅

IPC: B28B11/24

CPC classification number: B28B11/245 ,  B28B11/247

Abstract: 本发明公开了一种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱和内设控制系统的控制箱、移动底座，控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置，主控装置分别与半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置电路连接，所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，雾化装置排雾口接入试件容纳箱内，实时调节半导体温度控制装置内的水体温度，经雾化装置雾化并吹送至试件容纳箱内，使试件容纳箱内保持20±2℃，湿度大于95％。本发明设计合理，重量较轻，结构简单而且制作及使用操作简便，总体使用效果好，能简便智能完成混凝土的温度与湿度养护任务。

公开(公告)号：CN205704644U

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201620570138.X

申请日：2016-06-13

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 黄建良 ,  何展雄 ,  李静 ,  林俊进 ,  马俊 ,  王利彬 ,  郑钰洁 ,  邓海彬 ,  王瑞轩 ,  徐阅

IPC: B28B11/24

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱和内设控制系统的控制箱、移动底座，控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置，主控装置分别与半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置电路连接，所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，雾化装置排雾口接入试件容纳箱内，实时调节半导体温度控制装置内的水体温度，经雾化装置雾化并吹送至试件容纳箱内，使试件容纳箱内保持20±2℃，湿度大于95％。本实用新型设计合理，重量较轻，结构简单而且制作及使用操作简便，总体使用效果好，能简便智能完成混凝土的温度与湿度养护任务。