公开(公告)号：CN114107731A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111460984.8

申请日：2021-12-02

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 柳青 ,  王同贺 ,  丁海民 ,  王进峰 ,  周吉宇 ,  张新春

IPC: C22C9/06 ,  C22C26/00 ,  C22C1/10 ,  C21D8/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供了一种金刚石增强高强导电Cu‑Ni‑Si合金及其制备方法，属于金属材料技术领域，本发明的Cu‑Ni‑Si合金包括纳米Ni‑Si相3％‑8％、金刚石增强体2％‑5％，其余为铜基体，同时金刚石增强体为具有TiC界面层的核壳结构金刚石@TiC，本发明的Cu‑Ni‑Si合金具有高的强度、硬度和耐磨性能，以及优良的导电、导热性能。