公开(公告)号：CN113512661B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202110441817.2

申请日：2021-04-23

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 柳青 ,  丁海民 ,  张金 ,  王进峰 ,  周吉宇 ,  张新春 ,  范孝良

IPC: C22C9/00 ,  C22C26/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F3/14 ,  B22F3/15

Abstract: 本发明公开了一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料及其制备方法，本发明的铜基复合材料包括铜基以及金刚石@TiC增强体，其中金刚石@TiC增强体占所述铜基复合材料总质量的5％‑50％，同时金刚石@TiC增强体为具有TiC界面层的核壳结构金刚石@TiC，且TiC相互连接形成网络状骨架，铜基体分布于网络状TiC骨架之间。本发明的铜基复合材料在具有优良的导电、导热性能，以及较高的强度、硬度和耐磨性能。

公开(公告)号：CN113512661A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN202110441817.2

申请日：2021-04-23

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 柳青 ,  丁海民 ,  张金 ,  王进峰 ,  周吉宇 ,  张新春 ,  范孝良

IPC: C22C9/00 ,  C22C26/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F3/14 ,  B22F3/15

Abstract: 本发明公开了一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料及其制备方法，本发明的铜基复合材料包括铜基以及金刚石@TiC增强体，其中金刚石@TiC增强体占所述铜基复合材料总质量的5％‑50％，同时金刚石@TiC增强体为具有TiC界面层的核壳结构金刚石@TiC，且TiC相互连接形成网络状骨架，铜基体分布于网络状TiC骨架之间。本发明的铜基复合材料在具有优良的导电、导热性能，以及较高的强度、硬度和耐磨性能。