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公开(公告)号：CN111190082A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010021149.3
申请日：2020-01-09
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01R31/12
Abstract: 本发明涉及一种液体蒸汽介电强度测试装置，包括：整体机箱、第一阀门、测试腔体、原液箱、压强测量仪表、外置真空泵、加热仪控制器、平行板电极、外界加压装置以及加热装置；平行板电极和外界加压装置位于测试腔体内，平行电极板与外界加压装置连接，形成一个完整的电气回路；第一阀门分别与测试腔体、原液箱、外置真空泵以及压强测量仪表连接；加热装置位于测试腔体的底部，并与加热仪控制器连接，通过加热仪控制器控制加热装置进行加热。上述装置将实验前液体添加工作，实验测试过程中的温度压强控制，以及实验后的经过测试的废液的处理一体化。操作简单灵活，装置可靠，减小测试实验的范围。
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公开(公告)号：CN111366838B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202010181009.2
申请日：2020-03-16
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开一种浸没冷却环境下的功率器件特性测试腔，包括底板、腔壁、腔盖、柱电极和施压机构，腔壁密封安装在底板上，芯片放置在底板上并通过底板端子引出电极信号，腔壁内灌注有制冷剂；腔壁的顶部安装有腔盖，柱电极的底端端穿过腔盖上的密封帽处并伸入腔壁内用于压紧芯片，柱电极通过柱电极端子引出芯片的电极信号；施压机构用于对柱电极进行施压。本发明中的浸没冷却环境下的功率器件特性测试腔，实现了浸没式相变冷却功率电力电子器件的可靠测试方案，用于对制冷剂浸没下的芯片及其子模组开展GB/T 29332‑2012规定的相关电气特性测试，以获取器件的运行特性，评估器件在浸没式冷却工况下的品质、性能与寿命。
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公开(公告)号：CN111366838A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010181009.2
申请日：2020-03-16
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开一种浸没冷却环境下的功率器件特性测试腔，包括底板、腔壁、腔盖、柱电极和施压机构，腔壁密封安装在底板上，芯片放置在底板上并通过底板端子引出电极信号，腔壁内灌注有制冷剂；腔壁的顶部安装有腔盖，柱电极的底端端穿过腔盖上的密封帽处并伸入腔壁内用于压紧芯片，柱电极通过柱电极端子引出芯片的电极信号；施压机构用于对柱电极进行施压。本发明中的浸没冷却环境下的功率器件特性测试腔，实现了浸没式相变冷却功率电力电子器件的可靠测试方案，用于对制冷剂浸没下的芯片及其子模组开展GB/T 29332-2012规定的相关电气特性测试，以获取器件的运行特性，评估器件在浸没式冷却工况下的品质、性能与寿命。
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公开(公告)号：CN109541408A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811451468.7
申请日：2018-11-30
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01R31/12
Abstract: 本发明公开了一种低沸点绝缘液体绝缘特性测试腔，包括腔体、绝缘套管法兰、电极、盲板法兰、横向加热法兰机构和纵向加热法兰机构，腔体包括腔主体和观察窗，腔主体为内部中空的壳体结构，观察窗固定于腔主体首端和尾端，腔主体的侧壁上设置有多个法兰安装孔；绝缘套管法兰、盲板法兰、横向加热法兰机构和纵向加热法兰机构与法兰安装孔配合设置，使测试腔具有横向测试和纵向测试两种结构，且两种测试方案可以灵活调整；电极一端伸入腔主体的内部，另一端穿过套管法兰由密封压帽锁紧固定，在外部旋松密封压帽后抽送电极杆即可完成电极的在线调节，甚至可以通过旋转、更换腔体顶部法兰等方式，在不取出液体的情况下改变腔体内液体的测试方案。
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公开(公告)号：CN107403772A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710845853.9
申请日：2017-09-19
Applicant: 华北电力大学
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H01L23/32
Abstract: 本发明公开一种简易施压的通用式压接型IGBT夹具。夹具包括：顶板、碟簧、碟簧固定柱、上均压板、下均压板、液压装置定位板、液压装置、底板；顶板与上均压板之间设置有碟簧；碟簧固定柱穿过顶板与碟簧的中心，以固定碟簧；上均压板与下均压板之间放置压接型IGBT器件；下均压板的上表面具有第一定位结构，用于固定压接型IGBT器件；下均压板的下表面与液压装置的上端接触，下均压板的下表面具有第二定位结构，用于固定液压装置中与下均压板的下表面接触的部分；液压装置定位板位于下均压板与底板之间，与液压装置接触，用于固定液压装置；底板位于夹具的底部，底板上设置有液压装置。采用本发明的夹具，有利于人工控制施压，成本更低，操作更便捷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111190081A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010021105.0
申请日：2020-01-09
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01R31/12
Abstract: 本发明涉及一种液体蒸汽介电强度测试系统及方法，包括：对测试腔体进行真空处理，向测试腔体内注入液体，测量测试腔体内的压强；将储液器移除，将测试腔体倒转，取出液体，恢复至标准大气压；将平行板电极连接至加压台进行加压；测量测试腔体内的压强，发送至上位机和加热控制器；加热控制器接收温度信号和压强信号，对加热装置和加压台进行控制；通过上位机接收压强测量仪表、加热控制器和加压台的数据信息，进行记录。本发明中的上述方法在实现真空处理、介质添加、液体介质加热，温度控制和压强控制便捷操作之外，能够对气液绝缘介质在不同状态下的击穿场强进行测试，保证实验可靠性和安全性，为绝缘介质的绝缘特性测试提供了重要方案。
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公开(公告)号：CN109541408B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201811451468.7
申请日：2018-11-30
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01R31/12
Abstract: 本发明公开了一种低沸点绝缘液体绝缘特性测试腔，包括腔体、绝缘套管法兰、电极、盲板法兰、横向加热法兰机构和纵向加热法兰机构，腔体包括腔主体和观察窗，腔主体为内部中空的壳体结构，观察窗固定于腔主体首端和尾端，腔主体的侧壁上设置有多个法兰安装孔；绝缘套管法兰、盲板法兰、横向加热法兰机构和纵向加热法兰机构与法兰安装孔配合设置，使测试腔具有横向测试和纵向测试两种结构，且两种测试方案可以灵活调整；电极一端伸入腔主体的内部，另一端穿过套管法兰由密封压帽锁紧固定，在外部旋松密封压帽后抽送电极杆即可完成电极的在线调节，甚至可以通过旋转、更换腔体顶部法兰等方式，在不取出液体的情况下改变腔体内液体的测试方案。
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公开(公告)号：CN109856514A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910148629.3
申请日：2019-02-28
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明公开了一种高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔。所述沿面放电测试腔包括：上电极横梁、上端盖、上电极、腔体以及下电极；上电极横梁上设有攻丝通孔，上电极通过所述攻丝通孔与上电极横梁相连接；上电极横梁与上端盖固定连接；上端盖与腔体固定连接；下电极与腔体底部相连接；腔体底部设有下电极定位孔以及腔体密封胶圈定位孔；下电极底部设有下电极定位柱以及下电极密封胶圈固定孔；下电极定位孔与下电极定位柱相匹配，腔体密封胶圈定位孔与下电极密封胶圈固定孔相匹配；下电极底部还设有胶圈槽；上电极与下电极之间具有间距。采用该沿面放电测试腔能够提高有机硅凝胶的沿面放电测试腔密封性以及精确定位腔体内绝缘材料。
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公开(公告)号：CN109581159A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811451469.1
申请日：2018-11-30
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01R31/12
Abstract: 本发明公开了一种绝缘液体液态、气态及气液混合态介电特性测试腔，包括腔桶、设置于所述腔桶顶部的腔盖和设置于所述腔桶底部的支撑架，所述腔桶内部设置有高压电极、测试电极、第一绝缘块、第二绝缘块、第三绝缘块和第四绝缘块；测试电极套设于高压电极外部，二者之间形成环形测试腔，测试腔内用于盛放待测介质，高压电极内部设置用于加热介质的加热源，腔桶内部其余部分由各个绝缘块填充，且腔桶侧壁设置有与测试腔连通的气态测试孔和液态测试孔，腔桶顶部和底部还分别连接调液管和调气管；实现了介电特性测试腔体积的小型化与功能的全面性，能够减小单次试验的最大需液量，并可实现真空，调液，测压，调压，控温，测温，观察的功能。
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公开(公告)号：CN107656099A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710845789.4
申请日：2017-09-19
Applicant: 华北电力大学
CPC classification number: G01R1/0425 , G01R31/2853
Abstract: 本发明公开了一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具。该施压夹具包括：绝缘底板、设于所述绝缘底板下表面的测试端子、设于所述绝缘底板上表面的施压架以及施压螺柱；所述绝缘底板与所述施压架形成一个容置腔，所述容置腔用于容置压接型半导体芯片；所述施压螺柱穿设于所述施压架的顶部，对所述压接型半导体芯片施压。采用本发明所提供的施压夹具能够对压接型半导体芯片施压。
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