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公开(公告)号：CN118943137A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410993644.9
申请日：2024-07-24
Applicant: 华北电力大学
IPC: H01L25/18 , H02M1/00 , H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/48 , H05K1/18
Abstract: 本申请涉及一种适用高压大电流的功率半导体模块，其包括基板以及n组相互平行布置的半桥子模块，其中n≥2，所述半桥子模块通过焊锡连接于基板上，单组半桥子模块呈轴对称结构，且相邻半桥子模块呈中心对称结构。其利用偶数数量的相同的半桥子模块组成一个半桥模块，并将相邻的半桥子模块成中心对对称布置，使得半桥模块运行时流通电流产生的互磁链与自磁链相互抵消，从而减小寄生电感。同时该模块减小了公共支路的长度，提高了模块的散热能力。
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