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发明公开
芯片电流监测系统、方法及多芯片并联碳化硅功率模块审中-实审

公开(公告)号：CN118884014A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410532771.9

申请日：2024-04-30

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 曲泽龙 , 孙鹏 , 刘秋洋 , 李学宝 , 赵志斌

IPC: G01R19/00

Abstract: 本发明公开一种芯片电流监测系统、方法及多芯片并联碳化硅功率模块，属于功率器件状态监测领域。该芯片电流监测系统包括PCB电路板及其内部的多个PCB Rogowski电流传感器，PCB电路板包括PCB正直流焊盘、PCB交流焊盘、PCB负直流总焊盘、多个电流信号输出端、多个上桥功率通孔和多个下桥功率通孔，一个碳化硅芯片连接一个功率通孔的一端，所有上桥功率通孔的另一端连接在PCB交流焊盘上，所有下桥功率通孔的另一端连接在PCB负直流总焊盘上，并在每个功率通孔的周围分别嵌入一个PCB Rogowski电流传感器。本发明将PCB Rogowksi线圈封装于碳化硅功率模块中，可测量并联的每个碳化硅芯片的电流。

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