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公开(公告)号：CN119426744A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202311001061.5
申请日：2023-08-06
Applicant: 华北理工大学
Abstract: 本申请提供了一种灯珠焊接装置，包括机载体、加热台、第一作业机构、第二作业机构，其中，机载体作为起到承载各个机构作用的基体，加热台设置在机载体上，当用于码放灯珠的基板放置在加热台上时，基板被加热至焊锡熔化，另一方面，第一作业机构取灯珠，并在第二作业机构运行带动下，使得灯珠位置到达加热台上的基板上，灯珠在温度的作用下焊在基板的焊接点位上，加热台停止加热，第一作业机构继续保持取的动作，第二作业机构再次运行，灯珠与基板的结合体被带离加热台，并在空气中完成风冷却，整个过程实现了快速焊接成形，防止出现环氧树脂封装的LED灯珠因长时间高温而融化，从而保护零件。
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