公开(公告)号：CN111621030A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010490189.2

申请日：2020-06-02

Applicant: 华侨大学

Inventor： 詹国武 ,  曾小丽 ,  周树锋 ,  苏蕊 ,  石璇 ,  程奕璇 ,  香含 ,  林博楷

IPC: C08G83/00 ,  C08J9/00 ,  A61K47/10 ,  C08L87/00

Abstract: 本发明公开了用于药物负载缓释的多级孔金属有机骨架材料的制备方法，将HP-Cu-BTC的合成原料，依次溶解在含有连续相及分散相的离子液体微乳液中，随后通入CO2高压气体，在室温条件进行反应得到应用于药物负载和缓释的HP-Cu-BTC。该制备方法操作简单、重复性好、耗时短、工艺路线绿色环保，且制备的HP-Cu-BTC产品，具有多级孔结构、比表面积大、载药量高、可保证药物的长效缓慢释放。

公开(公告)号：CN111621030B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202010490189.2

申请日：2020-06-02

Applicant: 华侨大学

Inventor： 詹国武 ,  曾小丽 ,  周树锋 ,  苏蕊 ,  石璇 ,  程奕璇 ,  香含 ,  林博楷

IPC: C08G83/00 ,  C08J9/00 ,  A61K47/10 ,  C08L87/00

Abstract: 本发明公开了用于药物负载缓释的多级孔金属有机骨架材料的制备方法，将HP‑Cu‑BTC的合成原料，依次溶解在含有连续相及分散相的离子液体微乳液中，随后通入CO2高压气体，在室温条件进行反应得到应用于药物负载和缓释的HP‑Cu‑BTC。该制备方法操作简单、重复性好、耗时短、工艺路线绿色环保，且制备的HP‑Cu‑BTC产品，具有多级孔结构、比表面积大、载药量高、可保证药物的长效缓慢释放。