公开(公告)号：CN118845716A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410826246.8

申请日：2024-06-25

Applicant: 华侨大学

Inventor： 刘源岗 ,  王士斌 ,  龙瑞敏 ,  李雪梅

IPC: A61K9/70 ,  A61K9/00 ,  A61K31/7036 ,  A61K31/05 ,  A61K47/36 ,  A61K47/32 ,  A61P17/02 ,  A61P3/10 ,  A61P29/00 ,  A61P39/06 ,  A61P31/04 ,  A61P31/02

Abstract: 本发明公开了一种用于伤口修复的微针贴片及其制备方法和应用，制备方法包括如下步骤：(1)将质量比为6：1‑10：1的聚乙二醇‑聚赖氨酸和白藜芦醇混合并溶解于无水甲醇中，薄膜水化法制备RES MC胶束，冻干得到其粉末；(2)将上述RES MC粉末溶解于2‑3wt％的透明质酸溶液中，得到RES MC‑HA溶液；(3)将庆大霉素溶于15‑20wt％的聚乙烯醇溶液中，得到浓度为GEN‑PVA溶液；(4)用RES MC‑HA溶液填充微针模具的针尖部分，室温下真空负压10‑15min后除去表面气泡，然后用GEN‑PVA溶液填充微针模具的背衬部分，最后在37℃下干燥4‑6h，脱模得到该微针贴片。根据本发明制备的微针贴片具有良好的生物相容性，能够同时对伤口进行消炎、抗氧化和抗菌，尤其适用于对糖尿病溃疡伤口的修复。