公开(公告)号：CN109346457A

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201811148997.X

申请日：2018-09-29

Applicant: 华侨大学

Inventor： 郭新华 ,  杨光灯 ,  戴家庆

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/043 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块，包括端盖、塑料管壳、元器件、键合线及金属底板；所述元器件设置在由端盖、塑料管壳和金属底板组成的壳体内，包括功率半导体芯片；所述功率半导体芯片与所述键合线相连接；所述IGBT功率模块还包括电磁隔离单元；所述电磁隔离单元包括设置在所述壳体内的金属外壳；所述金属外壳设置在所述元器件上方并能覆盖住所述元器件；所述金属外壳还与所述金属底板相连接，实现了金属底板的导电连续性。本发明能够有效地实现电磁隔离，提高IGBT功率模块的使用性能、延长模块的使用寿命及提高稳定性。

公开(公告)号：CN109346457B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201811148997.X

申请日：2018-09-29

Applicant: 华侨大学

Inventor： 郭新华 ,  戴家庆

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/043 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块，包括端盖、塑料管壳、元器件、键合线及金属底板；所述元器件设置在由端盖、塑料管壳和金属底板组成的壳体内，包括功率半导体芯片；所述功率半导体芯片与所述键合线相连接；所述IGBT功率模块还包括电磁隔离单元；所述电磁隔离单元包括设置在所述壳体内的金属外壳；所述金属外壳设置在所述元器件上方并能覆盖住所述元器件；所述金属外壳还与所述金属底板相连接，实现了金属底板的导电连续性。本发明能够有效地实现电磁隔离，提高IGBT功率模块的使用性能、延长模块的使用寿命及提高稳定性。