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公开(公告)号：CN118411924A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202310144781.0
申请日：2023-01-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G09G3/32 , H05B45/325
Abstract: 本申请公开了调整显示屏亮度的方法。该方法应用于包括显示屏的电子设备，显示屏包括发光二极管LED灯珠模块。在该方法中，电子设备可以获取第一图像的图像数据，向LED灯珠模块输出第一电流和第一电压，第一电流根据第一图像的图像数据得到，第一电压为LED灯珠模块在第一电流下的正向导通电压。电子设备可以获取第二图像的图像数据，向LED灯珠模块输出第二电流，第二电流根据第二图像的图像数据得到，在开始向该LED灯珠模块输出第二电流之前或同时，电子设备可以将向LED灯珠模块输出的电压由第一电压提高至第二电压，第二电压为LED灯珠模块在第二电流下的正向导通电压。实施该方法，可以平衡LED显示屏的功耗和显示效果。
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公开(公告)号：CN117031806A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210471248.0
申请日：2022-04-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1335 , H10K59/12
Abstract: 本申请提供了一种显示模组及电子设备，显示模组包括显示面板、盖板及高阻膜；盖板设置在显示面板的出光面一侧；高阻膜设置在显示面板与盖板之间；其中，高阻膜的表面电阻率大于设置在显示面板出光面一侧上的任意结构的表面电阻率，且高阻膜的体电阻率大于设置在显示面板出光面一侧上的任意结构的体电阻率。本申请在显示面板朝向盖板的一侧增加了具有更大表面电阻率及体电阻率的高阻膜，当显示面板上方的盖板一侧因摩擦等原因积累了较高的电压，该较高的电压会在高阻膜上具有较大的压降，避免在显示面板内部产生较大压降。因此，显示面板内部的摩擦电压较小，减小了对显示面板内部器件性能的影响，同时该些较小的摩擦电压容易消散。
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公开(公告)号：CN116978898A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210397251.2
申请日：2022-04-15
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/18 , H01L21/60 , H01L23/538 , G09F9/30
Abstract: 本申请提供一种显示模组、以及电子设备。涉及显示技术领域。本申请提供一种具有系统级封装的显示面板系统(system on pane，SOP)。该显示模组包括：柔性显示面板和芯片封装体，柔性显示面板包括显示区域、位于显示区域外缘的弯折区域，以及与弯折区域邻接的下边框区域，芯片封装体(比如显示驱动芯片)设置在下边框区域上；另外，该显示模组还包括封装结构，封装结构包括基板，以及设置在基板上的第一电子器件和第二电子器件，并且，基板设置在下边框区域上；下边框区域包括第一布线结构，第一电子器件和第二电子器件通过第一布线结构与芯片封装体电连接。该显示模组能够减小在电子设备中的占用空间。
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公开(公告)号：CN114765118A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110053476.1
申请日：2021-01-15
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L33/00 , H01L25/16 , H01L25/00
Abstract: 本申请提供了，一种Micro‑LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头，该Micro‑LED芯片上具有疏水层，该方法包括：将多个具有疏水层的Micro‑LED芯片放置于水溶液中；通过转移头抓取水溶液中的多个Micro‑LED芯片，转移头包括多个凹槽，凹槽用于容纳Micro‑LED芯片，凹槽的底部设置有亲水层，以使抓取的Micro‑LED芯片的疏水层远离凹槽的底部；将抓取的多个Micro‑LED芯片固定至目标基板上，Micro‑LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro‑LED芯片的转移。
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公开(公告)号：CN112422777B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201910773635.8
申请日：2019-08-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请提供一种终端设备、终端设备的拍摄方法及存储介质。本实施例中的终端设备，包括摄像装置，其中，摄像装置包括影像传感器和反射镜，影像传感器位于终端设备的本体内，而反射镜的入光侧暴露在本体外侧，而反射镜的出光侧朝向影像传感器并将外界的入射光线导向影像传感器；反射镜可转动至朝向本体的不同方向，从而让影像传感器采集来自本体不同方向的影像。这样终端设备在各个方向上均具有较好的拍摄性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113284883A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110350643.9
申请日：2021-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L27/32 , H01L51/52 , G09G3/3225
Abstract: 本申请实施例提供一种显示模组及电子设备，涉及显示技术领域，用于解决电子设备集成度低、厚度大的问题。显示模组包括：载板、多个功能器件以及多个发光组件。载板具有第一表面。多个功能器件，承载于载板上，功能器件用于实现除发光以外的功能。多个发光组件，设置于载板的第一表面；发光组件包括发光芯片和第一电路，发光芯片与第一电路相耦接，发光芯片用于在第一电路的驱动下发光。
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公开(公告)号：CN110914792B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201780093185.7
申请日：2017-11-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本申请提供一种触控显示面板、柔性显示装置及其制作方法，该触控显示面板包括：柔性基板、显示组件、触控组件和薄膜封装层，其中，触控组件和显示组件位于柔性基板的上表面的不同位置，通过折叠的方式，将触控组件和显示组件层叠在一起，以形成触控显示面板，薄膜封装层形成于触控组件、显示组件和柔性基板的上表面。通过利用柔性基板可弯曲的特性，将显示组件和触控组件同时制作在柔性基板的不同位置上，通过折叠方式形式一体化的触控显示面板，从而节省了单独制作触控组件的工序和相应的制造成本，并且触控组件和显示组件通过内部电路互联，省去了组装环节触控组件和显示组件电连接工序，从而缩短了制作工序，并且降低了触控显示面板的成本。
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公开(公告)号：CN112930516A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201880099011.6
申请日：2018-12-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种显示模组和显示装置，显示模组至少包括阵列基板，且所述阵列基板上具有驱动线路层，所述阵列基板的出线边的外缘上开设至少一个第一缺口，且每个所述第一缺口内设有第一导电体，所述第一导电体的第一端与所述驱动线路层的引线端接触，所述第一导电体的第二端沿着所述第一缺口延伸到所述阵列基板的背部，本申请的显示模组实现了显示屏幕窄边框的目的，降低了显示模组跌落时屏裂的风险。
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公开(公告)号：CN112885870A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201911205774.7
申请日：2019-11-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种显示面板、柔性显示屏和电子设备及显示面板的制备方法。显示面板包括基板、薄膜晶体管层、像素定义层、至少两个封装结构和至少两个像素单元，至少两个封装结构封装至少两个像素单元。基板、薄膜晶体管层及像素定义层叠置；像素定义层，具有像素区，及围绕封装结构封装的像素单元设置的侧封装区；像素单元的OLED发光器件设置于像素区；封装结构的第一封装层设置于OLED发光器件的靠近薄膜晶体管层的一侧；封装结构的第二封装层设置于OLED发光器件的远离薄膜晶体管层的一侧，其与第一封装层在侧封装区密封接触。设置至少两个封装结构对像素单元进行封装，可避免封装结构在弯折过程中开裂，起到水氧隔绝作用。
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公开(公告)号：CN111316443A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880072518.2
申请日：2018-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种显示装置、显示装置的制造方法和电子设备。显示装置包括：有源有机发光二极管AMOLED面板、触控面板、芯片IC和印制电路板PCB；其中，触控面板设置在AMOLED面板的上表面，触控面板和AMOLED面板具有出线，分别将触控面板和AMOLED面板的出线延长，形成触控面板的出线延长端和AMOLED面板的出线延长端；AMOLED面板的出线延长端和触控面板的出线延长端，均通过芯片IC实现与印制电路板PCB的电连接；芯片IC，用于驱动显示装置进行画面显示。通过将触控面板的出线和AMOKED面板的出线延长，替代现有技术中通过FPC将触控面板和AMOLED面板的驱动线路引出，进而解决现有技术中制备显示装置，需要使用器件数量较多，导致低良率，高成本的问题。
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