Patent search ap:("华为技术有限公司") AND inv:"陈周攀" Page 1

1.

发明公开
芯片温度测试方法及装置审中-实审

公开(公告)号：CN117347816A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202211080722.3

申请日：2022-09-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 焦慧芳 , 周雪 , 刘上源 , 陈周攀 , 朱国良 , 张敏

IPC: G01R31/28

Abstract: 一种芯片温度测试方法及装置，应用于自动化测试设备ATE，ATE包括参数测量单元PMU和数字信号处理DSP芯片，芯片温度测试方法包括：若目标芯片在测试环境中的时间满足稳定时间，PMU获取目标芯片的静电释放ESD保护电路的二极管的电参数，并将电参数向DSP芯片发送，其中，目标芯片处于未上电状态；DSP芯片接收电参数，并依据电参数从对应关系中查询目标芯片的当前温度，对应关系描述了与目标芯片同类芯片的电参数随温度的变化关系，稳定时间描述了与目标芯片同类芯片的温度与测试环境达到相同所需的时间。

Patent Agency Ranking