公开(公告)号：CN118664982A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410332397.8

申请日：2024-03-21

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 林虹帆 ,  王铮 ,  汪欢 ,  袁航 ,  郗娇娇

IPC: B32B27/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/34 ,  B32B17/04 ,  B32B17/12 ,  B32B17/10 ,  B32B9/04 ,  H05K5/02

Abstract: 本申请提供了一种纤维复合板材和终端设备，该纤维复合板材包括至少一层纤维复合层，每层所述纤维复合层包括纤维织物和高分子树脂，所述高分子树脂填充所述纤维织物的孔隙并包覆所述纤维织物；所述纤维织物包括交织设置的第一纤维和第二纤维；所述第一纤维的拉伸模量≥150Gpa，所述第二纤维的弯曲模量≥35Gpa；所述纤维复合板材的穿刺强度＞130N。本申请通过第一纤维和第二纤维的有效结合，使纤维复合板材在满足电子产品外壳的结构强度要求的同时，有望降低外壳厚度，使外壳兼具轻薄和高强度的特点。

公开(公告)号：CN221127333U

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202322764196.9

申请日：2023-10-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 徐治效 ,  郗娇娇 ,  杨江涛

IPC: H04M1/02

Abstract: 本申请提供一种电子设备。电子设备包括第一壳体、第二壳体、第一折叠机构、第一电路板、第二电路板、第一跨轴电路板、第一芯片和第二芯片，第一折叠机构连接第一壳体和第二壳体。第一电路板固定于第一壳体，第二电路板固定于第二壳体。第一跨轴电路板的第一板部位于第一壳体，第一跨轴电路板的第三板部位于第二壳体，且电连接第二电路板。第一芯片固定在第一电路板上，且电连接第一电路板，第二芯片固定在第一板部，且电连接第一板部，第二芯片与第一芯片无线通信连接，以使第一板部与第一电路板电连接。在电子设备的折叠或者展平的过程中，第一跨轴电路板的第一板部可以通过移动，降低第一跨轴电路板的断裂风险，提高电子设备可靠性。