晶圆清洗装置及其控制方法、清洗系统

    公开(公告)号:CN118280869A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211712365.8

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本申请实施例提供了一种晶圆清洗装置及其控制方法、清洗系统,涉及半导体技术领域。晶圆清洗装置包括载台、喷头、激光器、探测器和处理器。载台用于放置晶圆。喷头设于载台的上方,用于向载台上的晶圆喷射喷雾,喷雾用于清洗晶圆。激光器设于载台的上方,用于向喷雾中的液滴发射激光,液滴使激光产生干涉图案。探测器用于捕捉干涉图案。处理器与探测器耦合,用于获取探测器捕捉的干涉图案,并根据干涉图案获取液滴的粒径和运动速度。通过控制液滴的粒径和运动速度,精确地控制晶圆清洗过程中喷射到晶圆表面的液滴的动能,从而在实现晶圆充分清洗的同时,避免液滴的动能过大对晶圆造成损伤。

    超临界干燥设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117804168A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202211172205.9

    申请日:2022-09-26

    Abstract: 本申请提供一种超临界干燥设备,涉及干燥技术领域,通过设置特征光谱加热器对腔体内的待干燥器件进行单独加热,从而能够实现灵活控温。该超临界干燥设备包括干燥箱、载物装置、第一特征光谱加热器。其中,干燥箱具有腔体。载物装置位于腔体内,用于承载待干燥器件。第一特征光谱加热器包括至少一个第一光源,且第一光源发出的光线能够入射至待干燥器件的第一表面。待干燥器件的第一表面具有第一特征吸收光谱波段;第一光源的光谱波段包含第一特征吸收光谱波段,且第一光源的光谱波段与腔体内的超临界介质的特征吸收光谱波段不同。

Patent Agency Ranking