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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107250859B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201580076221.X
申请日：2015-06-09
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种光纤连接器(1)包括：插芯(11)和波导块(12)；其中波导块(12)与插芯(11)固定连接，光纤连接器(1)通过波导块(12)与外部器件连接，插芯(11)用于固定光纤；波导块(12)上的靠近外部器件的第一端面上的光口，用于与外部器件的端面上的光口对准；波导块(12)上的靠近光纤的第二端面上的光口，用于与光纤的光口对准。
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公开(公告)号：CN109564332A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049585.8
申请日：2017-05-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种模块结构及其制作方法，该光模块结构包括：基板；与基板固定连接的光芯片和电芯片；与光芯片固定连接的光耦合结构；光芯片朝向基板一侧具有第一基准面，第一基准面上设置有至少一个第一对准标记；光耦合结构具有第二基准面，第二基准面上设置有至少一个第二对准标记；其中，第一基准面和第二基准面对准，第一对准标记和第二对准标记对准。该光模块结构采用混合封装的方式，提高了所述光模块结构的封装密度，进而在相同面积下，增加了所述光模块结构的通道，以便于支持大容量数据的光互连。而且，该光模块结构采用无源对准的方式，方便快捷，避免了人为对准引起的误差，对准精度较高。
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公开(公告)号：CN109564332B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201780049585.8
申请日：2017-05-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种模块结构及其制作方法，该光模块结构包括：基板；与基板固定连接的光芯片和电芯片；与光芯片固定连接的光耦合结构；光芯片朝向基板一侧具有第一基准面，第一基准面上设置有至少一个第一对准标记；光耦合结构具有第二基准面，第二基准面上设置有至少一个第二对准标记；其中，第一基准面和第二基准面对准，第一对准标记和第二对准标记对准。该光模块结构采用混合封装的方式，提高了所述光模块结构的封装密度，进而在相同面积下，增加了所述光模块结构的通道，以便于支持大容量数据的光互连。而且，该光模块结构采用无源对准的方式，方便快捷，避免了人为对准引起的误差，对准精度较高。
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公开(公告)号：CN108885317A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201680084471.2
申请日：2016-11-25
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法，用以解决现有技术中的光器件封装装置无法同时低成本实现光器件的气密封装和光器件的光耦合输入输出的问题。光器件封装装置包括光器件，还包括两个相对设置的封装基板，两个封装基板之间形成有填充保护气体的封装腔体，光器件设置于封装腔体内部；至少一个封装基板内设有光波导，每个光波导的第一耦合端的端面设置于封装腔体内部的表面、并与光器件耦合连接，每个光波导的第二耦合端的端面设置于对应的封装基板位于封装腔体外部的表面。该封装装置同时解决了光器件的低成本气密封装和光器件的光耦合输入输出的问题。
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公开(公告)号：CN107250859A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201580076221.X
申请日：2015-06-09
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种光纤连接器(1)包括：插芯(11)和波导块(12)；其中波导块(12)与插芯(11)固定连接，光纤连接器(1)通过波导块(12)与外部器件连接，插芯(11)用于固定光纤；波导块(12)上的靠近外部器件的第一端面上的光口，用于与外部器；波导块(12)上的靠近光纤的第二端面上的光口，用于与光纤的光口对准。
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