公开(公告)号：CN110376789B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201910473509.0

申请日：2019-05-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 梁朝荣 ,  余俊逸 ,  赵小妮 ,  郝俊龙 ,  陈鹏 ,  石储荣 ,  许哲睿

IPC: G02F1/13357

Abstract: 本申请提供一种背光模组、移动终端、灯条的制备方法、灯条电路板，涉及显示技术领域，用于解决LED器件与灯条电路板连接的稳定性较低的问题。背光模组，包括：灯条电路板以及设置于灯条电路板上的至少一个发光组件；至少一个所述发光组件包括：发光器件，与灯条电路板电连接；发光器件的发光面与灯条电路板的第一表面相交；第一表面为灯条电路板的与发光器件电连接的表面；第一胶块，位于发光器件的非发光面，用于粘接发光器件和灯条电路板；非发光面与发光面相对设置。

公开(公告)号：CN110376789A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910473509.0

申请日：2019-05-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 梁朝荣 ,  余俊逸 ,  赵小妮 ,  郝俊龙 ,  陈鹏 ,  石储荣 ,  许哲睿

IPC: G02F1/13357

Abstract: 本申请提供一种背光模组、移动终端、灯条的制备方法、灯条电路板，涉及显示技术领域，用于解决LED器件与灯条电路板连接的稳定性较低的问题。背光模组，包括：灯条电路板以及设置于灯条电路板上的至少一个发光组件；至少一个所述发光组件包括：发光器件，与灯条电路板电连接；发光器件的发光面与灯条电路板的第一表面相交；第一表面为灯条电路板的与发光器件电连接的表面；第一胶块，位于发光器件的非发光面，用于粘接发光器件和灯条电路板；非发光面与发光面相对设置。