-
公开(公告)号:CN118508057A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202310149975.X
申请日:2023-02-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种塑料振子及其制作方法、天线阵列、电子设备,该塑料振子包括:塑料基材,该塑料基材具有孔隙结构;金属线路,该金属线路位于塑料基材表面。在本申请实施例中,由于塑料基材具有孔隙结构,孔隙结构的设置能够降低塑料基材的介电常数和/或介电损耗,从而降低了天线信号传递路径上经过塑料振子的介质层时产生的介质损耗,进而提升了塑料振子的增益以及天线整体增益。
-
公开(公告)号:CN116247429A
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN202111490488.7
申请日:2021-12-08
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01Q1/42
Abstract: 本申请涉及无线通信技术领域,提供天线罩及无线通信系统,天线罩包括基体层及增强层,增强层至少形成于基体层的内表面和/或外表面;增强层包括纤维层及附着在纤维层上的热塑性树脂,纤维层包括第一纤维,第一纤维的长度≥25mm;基体层包括热塑性树脂,增强层中的热塑性树脂与基体层中的热塑性树脂的材质相同。本申请提供的天线罩在基体层上设置增强层,通过增强层提高整个天线罩的抗冲击性能,有利于天线罩实现轻量化的同时满足抗冲击性能要求。
-
-