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公开(公告)号:CN103873390A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201210532065.1
申请日:2012-12-11
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L12/935
Abstract: 本发明实施例提供一种指示端口状态的方法及交换机,一种交换机在其主面板上设置有N个物理端口,其中N≥2,且每个物理端口包括M个通道,其中M≥2,在所述主面板上还设置有与所述N个物理端口一一对应的N个端口指示灯,与所述N个物理端口一一对应的N个状态指示灯,以及M个通道指示灯,所述M个通道指示灯分别对应每个物理端口的M个通道;所述交换机还包括:主芯片、控制器件,其中,所述主芯片上设置有对应每一通道的逻辑端口;所述控制器件包括:信号解析模块、使能信号控制模块以及指示灯控制模块。本发明实施例提供的指示端口状态的方法及交换机用以利用少量的指示灯显示1分M形式交换机的所有端口状态。
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公开(公告)号:CN118590335A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202310244966.9
申请日:2023-03-01
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L12/10
Abstract: 本申请实施例公开了一种以太网供电方法、以太网装置和以太网供电系统,涉及通信技术领域,解决了现有技术中供电设备向受电设备供电时可靠性较差的问题。具体方案为:提供一种以太网供电方法,应用于包括第一设备和第二设备的以太网供电系统中,该方法包括:第一设备向第二设备发送第一信号参数的供电信号,接收第二设备发送的指示信息,该指示信息用于指示第二设备接收到的供电信号的第二信号参数。第一设备根据第一信号参数和第二信号参数调整供电信号。
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公开(公告)号:CN104618054B
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201310539018.4
申请日:2013-11-04
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L1/00
CPC classification number: H04L41/0816 , H04B3/04 , H04L1/0001 , H04L1/241 , H04L25/03 , H04L41/0836 , H04L43/0817 , H04L43/0829 , H04N1/4005
Abstract: 本发明实施例提供一种参数调整方法及装置。本发明参数调整方法,应用于包括串行器/解串器SerDes链路的通信设备,包括:通信设备获取所述通信设备的当前环境温度;若根据预先设定的温度范围与参数的对应关系,确定所述当前环境温度与所述通信设备的SerDes参数不匹配,则根据所述对应关系,调整所述通信设备的SerDes参数。本发明实施例实时调整通信设备的SerDes参数,提高通信设备SerDes链路的可靠性,并降低SerDes链路的误码率。
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公开(公告)号:CN104618054A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201310539018.4
申请日:2013-11-04
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L1/00
CPC classification number: H04L41/0816 , H04B3/04 , H04L1/0001 , H04L1/241 , H04L25/03 , H04L41/0836 , H04L43/0817 , H04L43/0829 , H04N1/4005 , H04L1/0015
Abstract: 本发明实施例提供一种参数调整方法及装置。本发明参数调整方法,应用于包括串行器/解串器SerDes链路的通信设备,包括:通信设备获取所述通信设备的当前环境温度;若根据预先设定的温度范围与参数的对应关系,确定所述当前环境温度与所述通信设备的SerDes参数不匹配,则根据所述对应关系,调整所述通信设备的SerDes参数。本发明实施例实时调整通信设备的SerDes参数,提高通信设备SerDes链路的可靠性,并降低SerDes链路的误码率。
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公开(公告)号:CN119946160A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202311455453.9
申请日:2023-11-02
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L69/085 , H04L69/08
Abstract: 本申请实施例公开了一种转换装置、转换方法和以太网供电系统,涉及通信技术领域,解决了现有技术中APL交换机无法兼容总线终端设备的问题。具体方案为,提供一种转换装置,应用于以太网供电系统,该装置包括依次耦合的以太网接口电路、处理电路和总线接口电路。其中,以太网接口电路用于对以太网协议的数据和第一接口协议的数据进行相互转换,第一接口协议包括介质无关接口协议或串行协议。处理电路用于对第一接口协议的数据和第二接口协议的数据进行相互转换,第二接口协议包括串行协议或并行协议。总线接口电路用于对第二接口协议的数据和总线协议的数据进行相互转换。
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公开(公告)号:CN119916538A
公开(公告)日:2025-05-02
申请号:CN202311440239.6
申请日:2023-10-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本公开提供了防尘部件和光模块组件,属于光模块技术领域。防尘部件用于封闭光模块的光端口。防尘部件包括壳体和挡板组件。挡板组件包括第一挡板和第二挡板。壳体具有通道,通道用于与光模块的光端口连通。第一挡板和第二挡板用于封闭通道,且第一挡板和第二挡板能够通过向着通道的内部转动开启通道。在光纤接头与光模块对接过程中,光纤接头能够推动第一挡板和第二挡板向着通道的内部转动并开启通道,使得光纤接头能够顺利插入至光端口中。在对接过程中,用户无需手动操作第一挡板和第二挡板开启通道,操作十分简便。另外,通过设置由两个挡板封闭通道,相较于使用一个挡板,能够减小通道的长度,有利于减小防尘部件的体积。
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公开(公告)号:CN116960057A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202310933530.0
申请日:2023-07-27
IPC: H01L21/768 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及芯片制造技术领域,具体而言,涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。该方法包括:制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理;将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中,清洗后吹干;在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液,将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合,得到预键合芯片;将预键合芯片进行热压键合,退火处理,得到混合键合样品对。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
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