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公开(公告)号：CN113261159A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201980087527.3
申请日：2019-04-04
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明提供了天线馈线组件和包括该天线馈线组件的多频带微波天线。天线馈线组件包括附接至第二馈线的第一馈线，第一馈线被配置成传播第一频带的电磁波，并且第二馈线被配置成传播低于第一频带的第二频带的电磁波，其中：第一馈线是喇叭形的，并且由至少一种第一介电材料形成；并且第二馈线包括辐射元件的阵列和具有各向异性折射率的亚波长元件层。多频带微波天线包括碟式反射器、副反射器以及根据本发明的前述实施方式的天线馈线组件。天线馈线组件的特定设计使得能够实现适当配置的高增益双反射器(成本非常低)天线的多频带双极化操作。
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公开(公告)号：CN109075420B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201780025627.4
申请日：2017-04-25
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 克里斯托夫·施普兰格尔 , 提托·科基诺斯 , 阿杰·巴布·冈图帕里 , 法比奥·摩根 , 布鲁诺·比斯孔蒂尼
IPC: H01P5/107
Abstract: 一种系统，包括：波导(100)，其具有带有第一端(102)的开口104的主体；和印刷电路板PCB(106)，其具有底侧(106b)和相对的顶侧(106a)，其中，所述PCB(106)包括从所述PCB(106)的所述底侧(106b)至所述顶侧(106a)以层堆叠布置的接地层(108)、介电材料层(110)和信号层(112)，其中，所述介电材料层(110)布置在所述接地层(108)与所述信号层(112)之间，其中，所述信号层(112)包括耦合焊盘(114)以及均连接至所述耦合焊盘(114)的第一输出传输线和第二输出传输线(116，118)，还包括所述接地层(108)中的非导电槽(120)，还包括穿过所述介电材料层(110)将所述耦合焊盘(114)电连接到所述接地层(108)的电壁(122)；其中，所述波导(100)的所述第一端(102)布置在所述底侧(106b)上并且与所述接地层(108)电连接；其中，所述开口(104)、所述非导电槽(120)和所述耦合焊盘(114)对齐，使得在所述层堆叠的堆叠方向上，所述开口(104)、所述非导电槽(120)和所述耦合焊盘(114)至少部分重叠。
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公开(公告)号：CN113261159B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN201980087527.3
申请日：2019-04-04
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明提供了天线馈线组件和包括该天线馈线组件的多频带微波天线。天线馈线组件包括附接至第二馈线的第一馈线，第一馈线被配置成传播第一频带的电磁波，并且第二馈线被配置成传播低于第一频带的第二频带的电磁波，其中：第一馈线是喇叭形的，并且由至少一种第一介电材料形成；并且第二馈线包括辐射元件的阵列和具有各向异性折射率的亚波长元件层。多频带微波天线包括碟式反射器、副反射器以及根据本发明的前述实施方式的天线馈线组件。天线馈线组件的特定设计使得能够实现适当配置的高增益双反射器(成本非常低)天线的多频带双极化操作。
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公开(公告)号：CN109075420A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780025627.4
申请日：2017-04-25
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 克里斯托夫·施普兰格尔 , 提托·科基诺斯 , 阿杰·巴布·冈图帕里 , 法比奥·摩根 , 布鲁诺·比斯孔蒂尼
IPC: H01P5/107
Abstract: 一种系统，包括：波导(100)，其具有带有第一端(102)的开口104的主体；和印刷电路板PCB(106)，其具有底侧(106b)和相对的顶侧(106a)，其中，所述PCB(106)包括从所述PCB(106)的所述底侧(106b)至所述顶侧(106a)以层堆叠布置的接地层(108)、介电材料层(110)和信号层(112)，其中，所述介电材料层(110)布置在所述接地层(108)与所述信号层(112)之间，其中，所述信号层(112)包括耦合焊盘(114)以及均连接至所述耦合焊盘(114)的第一输出传输线和第二输出传输线(116，118)，还包括所述接地层(108)中的非导电槽(120)，还包括穿过所述介电材料层(110)将所述耦合焊盘(114)电连接到所述接地层(108)的电壁(122)；其中，所述波导(100)的所述第一端(102)布置在所述底侧(106b)上并且与所述接地层(108)电连接；其中，所述开口(104)、所述非导电槽(120)和所述耦合焊盘(114)对齐，使得在所述层堆叠的堆叠方向上，所述开口(104)、所述非导电槽(120)和所述耦合焊盘(114)至少部分重叠。
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