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公开(公告)号：CN114639945A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210220769.9
申请日：2018-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/00 , H01Q1/24 , H01Q1/27 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q9/30 , H01Q19/30
Abstract: 一种高带宽封装天线(AiP，Antenna in Package)装置，涉及封装天线领域，用于实现高带宽天线的封装。该封装天线装置包括相对设置的、电连接的两个基板。其中，天线的一部分设置于其中一个基板中，天线的另一部分设置于另一基板中，天线的上述两个部分通过焊接在两个基板之间的锡球进行连接。上述天线可以包括辐射体(辐射元件)，以及为辐射体馈电的馈电路径。通过将天线从一个基板延伸到另一基板中，使得天线的等效高度增大，从而增加垂直极化电流路径，提高天线的增益和带宽。
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公开(公告)号：CN111384594B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201811640716.2
申请日：2018-12-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种高频辐射体、多频阵列天线和基站。本申请高频辐射体包括正负45度的两个单极化辐射体；单极化辐射体包括：辐射臂、巴伦、馈电电路、滤波器和地层；其中，辐射臂和巴伦电连接；馈电电路和巴伦分别设置于竖直放置的第一介质板的两个面上；地层设置于水平放置的第二介质板的向下的面上；第一介质板垂直设置于第二介质板之上；滤波器包括电容支路和电感支路，电感支路设置于第一介质板上与巴伦相同的一面上，且电感支路分别与巴伦和地层电连接，电容支路与地层耦合连接；馈电电路用于给高频辐射体馈电；滤波器用于减弱高频辐射体对低频辐射体的影响。本申请解决了高频辐射体共模谐振的问题，且不影响天线的带宽，加工成本低。
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公开(公告)号：CN111971851A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201880092395.9
申请日：2018-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种高带宽封装天线(AiP，Antenna in Package)装置，涉及封装天线领域，用于实现高带宽天线的封装。该封装天线装置包括相对设置的、电连接的两个基板。其中，天线的一部分设置于其中一个基板中，天线的另一部分设置于另一基板中，天线的上述两个部分通过焊接在两个基板之间的锡球进行连接。上述天线可以包括辐射体(辐射元件)，以及为辐射体馈电的馈电路径。通过将天线从一个基板延伸到另一基板中，使得天线的等效高度增大，从而增加垂直极化电流路径，提高天线的增益和带宽。
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公开(公告)号：CN112997359A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201880099170.6
申请日：2018-12-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01Q1/52
Abstract: 本申请实施例公开了一种天线阵列去耦结构，该去耦结构位于两个相邻天线单元之间，该去耦结构包括：第一容性枝节、第二容性枝节、第一感性枝节、第二感性枝节以及连接枝节；该连接枝节用于连接该第一容性枝节、该第二容性枝节、该第一感性枝节和该第二感性枝节，该第一感性枝节和该第二感性枝节接地；该去耦结构可以同时支持电耦合和磁耦合，且该去耦结构可以根据电磁场辐射的分布情况在不同的区域分别引入电耦合与磁耦合，另一方面，该去耦结构本身是个移相网络，可以调整耦合的相位，在尽可能降低对天线原有性能的影响的前提下实现宽带耦合。
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公开(公告)号：CN113678318B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201980095424.1
申请日：2019-05-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种封装天线装置及终端设备，该封装天线装置包括水平极化天线以及竖直极化天线。竖直极化天线的第一辐射体部分及第二辐射体部分通过接地板连接；第一馈电路径用于给第一辐射体部分及第二辐射体部分馈电；水平极化天线包括设置在基板内的第二馈电路径及第三辐射体部分；第二馈电路径用于给第三辐射体部分馈电；第一辐射体部分还作为水平极化天线的地。在上述封装天线装置中采用竖直极化天线中的第一辐射体部分直接与接地板连接，因此第一辐射体部分即作为竖直极化天线的辐射部分又可以作为地，在设置水平极化天线时，利用第一辐射体部分作为水平极化天线的地，因此无需采用额外的地。从而可以简化整个封装天线的结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112997359B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201880099170.6
申请日：2018-12-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01Q1/52
Abstract: 本申请实施例公开了一种天线阵列去耦结构，该去耦结构位于两个相邻天线单元之间，该去耦结构包括：第一容性枝节、第二容性枝节、第一感性枝节、第二感性枝节以及连接枝节；该连接枝节用于连接该第一容性枝节、该第二容性枝节、该第一感性枝节和该第二感性枝节，该第一感性枝节和该第二感性枝节接地；该去耦结构可以同时支持电耦合和磁耦合，且该去耦结构可以根据电磁场辐射的分布情况在不同的区域分别引入电耦合与磁耦合，另一方面，该去耦结构本身是个移相网络，可以调整耦合的相位，在尽可能降低对天线原有性能的影响的前提下实现宽带耦合。
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公开(公告)号：CN107623174B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201610555043.5
申请日：2016-07-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 提供了一种介质透镜，介质透镜为横截面轮廓为准椭圆的柱状透镜或椭球状透镜；该介质透镜由多个单元体堆砌而成。单元体在介质透镜中的介电常数分布使得沿准椭圆的短轴方向的非平面波经介质透镜变为平面波。介质透镜的单元体采用挤出、注塑、模压、CNC加工或3D打印工艺技术进行制备，并且单元体的组装方式可以采用胶接、焊接、结构卡接或由3D打印直接打印连接。该介质透镜应用于劈裂天线时，能够提高通信系统的系统容量。并且与传统圆柱状龙伯透镜天线相比，达到劈裂天线降低透镜厚度的目的。
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公开(公告)号：CN111971851B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201880092395.9
申请日：2018-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种高带宽封装天线(AiP，Antenna in Package)装置，涉及封装天线领域，用于实现高带宽天线的封装。该封装天线装置包括相对设置的、电连接的两个基板。其中，天线的一部分设置于其中一个基板中，天线的另一部分设置于另一基板中，天线的上述两个部分通过焊接在两个基板之间的锡球进行连接。上述天线可以包括辐射体(辐射元件)，以及为辐射体馈电的馈电路径。通过将天线从一个基板延伸到另一基板中，使得天线的等效高度增大，从而增加垂直极化电流路径，提高天线的增益和带宽。
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公开(公告)号：CN113678318A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201980095424.1
申请日：2019-05-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种封装天线装置及终端设备，该封装天线装置包括水平极化天线以及竖直极化天线。竖直极化天线的第一辐射体部分及第二辐射体部分通过接地板连接；第一馈电路径用于给第一辐射体部分及第二辐射体部分馈电；水平极化天线包括设置在基板内的第二馈电路径及第三辐射体部分；第二馈电路径用于给第三辐射体部分馈电；第一辐射体部分还作为水平极化天线的地。在上述封装天线装置中采用竖直极化天线中的第一辐射体部分直接与接地板连接，因此第一辐射体部分即作为竖直极化天线的辐射部分又可以作为地，在设置水平极化天线时，利用第一辐射体部分作为水平极化天线的地，因此无需采用额外的地。从而可以简化整个封装天线的结构。
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公开(公告)号：CN111384594A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811640716.2
申请日：2018-12-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种高频辐射体、多频阵列天线和基站。本申请高频辐射体包括正负45度的两个单极化辐射体；单极化辐射体包括：辐射臂、巴伦、馈电电路、滤波器和地层；其中，辐射臂和巴伦电连接；馈电电路和巴伦分别设置于竖直放置的第一介质板的两个面上；地层设置于水平放置的第二介质板的向下的面上；第一介质板垂直设置于第二介质板之上；滤波器包括电容支路和电感支路，电感支路设置于第一介质板上与巴伦相同的一面上，且电感支路分别与巴伦和地层电连接，电容支路与地层耦合连接；馈电电路用于给高频辐射体馈电；滤波器用于减弱高频辐射体对低频辐射体的影响。本申请解决了高频辐射体共模谐振的问题，且不影响天线的带宽，加工成本低。
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