公开(公告)号：CN110547054B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201880027370.0

申请日：2018-01-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 肖建军 ,  张文斌 ,  李科林 ,  周亚民 ,  杜红伟

IPC: H05K5/02

Abstract: 本发明实施例所提供一种移动电子装置的壳体，包括本体和装饰件，所述本体上设有安装槽和连接体；所述安装槽贯穿所述本体的内表面和外表面，所述安装槽的一端贯穿所述本体的端面形成开口；所述连接体设于所述本体的内表面上，且与所述开口相邻，用于连接所述安装槽相对两侧的所述本体，所述装饰件固定于所述本体的内表面上，通过所述安装槽暴露于所述本体的外表面，并封装所述安装槽。

公开(公告)号：CN110547054A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880027370.0

申请日：2018-01-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 肖建军 ,  张文斌 ,  李科林 ,  周亚民 ,  杜红伟

IPC: H05K5/02

Abstract: 本发明实施例所提供一种移动电子装置的壳体，包括本体和装饰件，所述本体上设有安装槽和连接体；所述安装槽贯穿所述本体的内表面和外表面，所述安装槽的一端贯穿所述本体的端面形成开口；所述连接体设于所述本体的内表面上，且与所述开口相邻，用于连接所述安装槽相对两侧的所述本体，所述装饰件固定于所述本体的内表面上，通过所述安装槽暴露于所述本体的外表面，并封装所述安装槽。