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公开(公告)号：CN111095158B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201880046841.2
申请日：2018-06-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种具有开合性能的设备，该设备包括第一本体(210)、第二本体(220)和用于连接第一本体(210)和第二本体(220)的转轴连接机构(230)，转轴连接机构(230)包括N个转轴部件(231)、连接部件(232)和对应于N个转轴部件(231)的N个可活动的线型部件(233)，第i个线型部件(233)通过缠绕对应的第i个转轴部件(231)的转轴(2312)，伸出的两段线型部件(2331,2332)分别穿过连接部件(232)，当第二本体(220)相对第一本体(210)旋转时，两段线型部件(2331,2332)的旋转半径不同。这样，转轴(2312)的旋转角度可以小于第二本体(220)相对第一本体(210)旋转的角度，可以减少转轴(2312)的旋转角度，进而提高转轴连接机构(230)的寿命，从而提高设备的开合耐久性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111295495A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880071757.6
申请日：2018-08-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种铰链组件和电子设备，该铰链组件(100)包括：第一铰链(10)、第二铰链(20)、第一转轴(30)、第二转轴(40)和连接件(50)；所述第一转轴(30)与所述第二转轴(40)沿轴向平行；所述连接件(50)沿径向固定连接所述第一转轴(30)和所述第二转轴(40)；所述第一铰链(10)沿所述第一转轴(30)的周向与所述第一转轴(30)转动连接；所述第二铰链(20)沿所述第二转轴(40)的周向与所述第二转轴(40)转动连接；所述第一铰链(10)相对于所述第一转轴(30)转动的方向，与所述第二铰链(20)相对于所述第二转轴(40)转动的方向相反。该铰链组件结构简单，将其应用于可360度旋转的笔记本电脑中，在实现该笔记本电脑显示屏与键盘之间360度旋转的条件下，还能够简化可360度旋转的笔记本电脑的整体结构，适用性较好。
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公开(公告)号：CN111095158A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880046841.2
申请日：2018-06-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种具有开合性能的设备，该设备包括第一本体(210)、第二本体(220)和用于连接第一本体(210)和第二本体(220)的转轴连接机构(230)，转轴连接机构(230)包括N个转轴部件(231)、连接部件(232)和对应于N个转轴部件(231)的N个可活动的线型部件(233)，第i个线型部件(233)通过缠绕对应的第i个转轴部件(231)的转轴(2312)，伸出的两段线型部件(2331,2332)分别穿过连接部件(232)，当第二本体(220)相对第一本体(210)旋转时，两段线型部件(2331,2332)的旋转半径不同。这样，转轴(2312)的旋转角度可以小于第二本体(220)相对第一本体(210)旋转的角度，可以减少转轴(2312)的旋转角度，进而提高转轴连接机构(230)的寿命，从而提高设备的开合耐久性。
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公开(公告)号：CN221829186U
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202322866966.0
申请日：2023-10-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本申请提供了一种复合板材框体及电子设备，其中，该复合板材框体包括第一部件和第二部件，所述第二部件通过爆炸焊接工艺覆盖于所述第一部件的至少部分外侧面，所述第一部件与所述第二部件的结合界面的形状具备波纹状复合特征。本申请中，通过采用爆炸焊接工艺，可以在第一部件和第二部件具有预设结构形状的情况下，实现两者的可靠结合，结合后的拉拔力大于100MPa。由此，无需先将第一部件和第二部件的材料结合后，再进行折弯冲压工艺，从而能够避免焊接后的第一部件和第二部件在折弯冲压工艺中发生开焊分层的现象。
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公开(公告)号：CN219740824U
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202320452373.7
申请日：2023-02-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K5/02 , B32B15/00 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B17/02 , B32B27/02 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B15/04 , B32B17/06 , B32B17/10 , B32B27/30 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B15/08 , H05K7/14 , H05K7/18 , H05K5/03
Abstract: 本申请提供了一种电子设备结构件及电子设备，电子设备结构件包括结构件本体和设于结构件本体边缘的围骨结构；结构件本体采用第一材料层，围骨结构采用第二材料层，第一材料层和第二材料层层叠设置。第一材料层和第二材料层是通过热压工艺或者点胶工艺或者热压胶工艺或者纳米注塑工艺或者激光焊接工艺连接在一起的，并且，围骨结构是通过铣削工艺成型于结构件本体的边缘的。本申请有利于提高电子设备结构件以及围骨结构位置的支撑强度和可靠性，有利于减小电子设备结构件的堆叠空间，同时还能兼顾低廉的生产成本，有助于实现电子设备的小型化和轻薄化。
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公开(公告)号：CN212846594U
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202020698735.7
申请日：2020-04-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本申请提供一种脚垫及电子设备，脚垫安装在电子设备的底壳上，包括：刚性件和柔性件；刚性件连接在电子设备的底壳上，刚性件上设置有开孔和支撑部，支撑部凸出设置在刚性件的表面上且位于开孔的外侧，支撑部的远离刚性件表面的配合端面设置为外凸向着远离刚性件表面的方向凸出的圆弧形，支撑部的靠近开孔的一侧的高度大于远离开孔的一侧的高度，柔性件包覆在支撑部的配合端面上且遮盖开孔，柔性件的遮盖开孔的部分朝向背离开孔的一侧拱起形成变形部。本申请实施例提供一种脚垫及电子设备，脚垫可通过有效变形吸收电子设备整机的不平整性。
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