公开(公告)号：CN118867843A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202310477845.9

申请日：2023-04-26

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 卢诗强 ,  贺继方 ,  卢泽丰 ,  彭莉媛

IPC: H01S5/34 ,  H01S5/343 ,  H01S5/32 ,  G02B6/42

Abstract: 本申请实施例公开了一种激光器芯片、光发射组件和光模块，该激光器芯片包括：层叠设置的N型掺杂半导体层、P型掺杂半导体层，以及设置在该N型掺杂半导体层和该P型掺杂半导体层之间的多量子阱，通过对量子阱结构中的垒层厚度进行非均匀的设计，使得靠近N型半导体侧的垒层厚度大于靠近P型半导体侧的垒层厚度，或者，使得靠近N型半导体侧的垒层势垒高度大于靠近P型半导体侧的垒层势垒高度，可以减缓靠近N侧的高速电子注入，同时可以改善P侧的低速空穴的输运效率，由此提高了量子阱中载流子浓度和微分增益分布的均匀性，最终提高了器件的整体响应带宽。

公开(公告)号：CN118507615A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202310151995.0

申请日：2023-02-15

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 卢诗强 ,  卢泽丰 ,  邱博通 ,  彭莉媛

IPC: H01L33/20 ,  H01L33/08 ,  H01L33/24 ,  H01L33/58 ,  H01L27/15 ,  H10K59/12 ,  H01L33/00

Abstract: 本申请实施例提供一种发光芯片及其制备方法、光模块、显示模组、电子设备，涉及光通信和显示技术领域，用于减小发光芯片的发散角。发光芯片，包括：设置于衬底上的外延层、开设于外延层的多个凹槽以及覆盖多个凹槽的第二发光层，被第二发光层覆盖的多个凹槽形成光栅结构。其中，外延层被划分为第一区域和第二区域，第二区域环绕于第一区域的外围。多个凹槽开设于第二区域，且多个凹槽沿远离第一区域的方向排布。