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公开(公告)号：CN111867274A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910344312.7
申请日：2019-04-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件，该焊接方法包括：通过胶在柔性电路板上粘合补强板，得到表面组装类器件；将所述表面组装类器件利用表面组装技术焊接在第一电路板上，以将所述柔性电路板与所述第一电路板焊接；将所述补强板和所述胶从所述表面组装类器件上剥离，得到所述柔性电路板与所述第一电路板的互联器件。实施本申请实施例，可以减小软-硬板板间互联产品所占据的布局空间。
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