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公开(公告)号：CN116141200B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202310161145.9
申请日：2023-02-24
Applicant: 华中科技大学 , 华中科技大学无锡研究院
Abstract: 本发明公开了一种复杂曲面零件柔顺磨抛串联弹性执行器刚度优化方法，该方法以所述串联弹性执行器的直线轴承与挡板不发生干涉为目标，选择满足串联弹性执行器正常工作条件的最低弹簧刚度，作为弹簧刚度的第一最小值；根据磨抛所需要的大力带宽，选择满足大力带宽要求的最低弹簧刚度，作为弹簧刚度的第二最小值；根据实际磨抛过程中对串联弹性执行器控制系统开环带宽的要求，来选择满足最低开环带宽要求的最低弹簧刚度，作为弹簧刚度的第三最小值；并以其中的最小值作为所述串联弹性执行器的最优弹簧刚度；通过综合的选择最优的弹簧刚度，能够在满足实际磨抛条件同时，提高串联弹性执行器力控柔顺性，从而提高复杂曲面零件磨抛后的表面质量。
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公开(公告)号：CN116475853A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310470953.3
申请日：2023-04-27
Applicant: 华中科技大学 , 华中科技大学无锡研究院
Abstract: 本发明公开了一种机器人磨削轮廓误差补偿方法、系统及磨削机器人，属于机器人磨削加工技术领域。机器人磨削轮廓误差补偿方法包括：控制刀具按照规划进行磨削，得到工件磨削后的实际轮廓；获取实际轮廓的离散点集，确定当前刀位点Pj磨削达到的期望轮廓位置Nj，从离散点集中找到与直线PjNj距离最近的点Dj，计算线段NjDj在直线PjNj上的投影长度作为刀位点Pj对应的轮廓深度误差；基于每个轮廓深度误差计算对应刀位点处的补偿接触力，并以当前接触力和补偿接触力之和作为下一工件磨削在对应刀位点所规划的接触力。本发明提供的机器人磨削轮廓误差补偿方法，侧重于接触力的补偿，可以在不改变机器人运动轨迹的同时通过重新规划接触力实现磨削轮廓误差补偿。
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公开(公告)号：CN105522016B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201510684302.X
申请日：2015-10-20
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: B21D1/02
Abstract: 本发明公开了一种校直机及其校直方法，其包括支撑板以及设置于支撑板上的对辊机构、上辊轮系、下辊轮系、传动主轴和传动组件，所述对辊机构设置于支撑板上的进料端，所述上辊轮系和下辊轮系设置于支撑板上沿进料方向的对辊机构的一侧，所述上辊轮系设置于所述下辊轮系的上方，所述传动主轴设置于所述下辊轮系的支撑板上，所述下辊轮系中的首个下辊轮的高度高于所述下辊压轮的高度，所述上辊轮系中首个上辊轮的高度低于所述上辊压轮高度，且各个上辊轮的高度沿进料方向依次从低到高布置。上述校直机及其校直方法在对不同的平板类弯曲工件进行校直过程中，能够高效率地实现工件的校直，并能保证校直精度和一致性。
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公开(公告)号：CN116141200A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310161145.9
申请日：2023-02-24
Applicant: 华中科技大学 , 华中科技大学无锡研究院
Abstract: 本发明公开了一种复杂曲面零件柔顺磨抛串联弹性执行器刚度优化方法，该方法以所述串联弹性执行器的直线轴承与挡板不发生干涉为目标，选择满足串联弹性执行器正常工作条件的最低弹簧刚度，作为弹簧刚度的第一最小值；根据磨抛所需要的大力带宽，选择满足大力带宽要求的最低弹簧刚度，作为弹簧刚度的第二最小值；根据实际磨抛过程中对串联弹性执行器控制系统开环带宽的要求，来选择满足最低开环带宽要求的最低弹簧刚度，作为弹簧刚度的第三最小值；并以其中的最小值作为所述串联弹性执行器的最优弹簧刚度；通过综合的选择最优的弹簧刚度，能够在满足实际磨抛条件同时，提高串联弹性执行器力控柔顺性，从而提高复杂曲面零件磨抛后的表面质量。
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公开(公告)号：CN114714769A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210324862.4
申请日：2022-03-30
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
Abstract: 本发明涉及一种防腐蚀的墨盒、喷墨打印装置及QLED发光器件的制备方法。本发明防腐蚀的墨盒，包括外层硬质保护层和内层塑料储墨层，所述内层塑料储墨层的内表面设置有一混合膜层，所述混合膜层采用Na2SiO3、CaSiO3和SiO2的混合物制成。本发明通过对内层塑料储墨层的内表面进行防腐蚀处理，在内层塑料储墨层的内表面蒸镀一层硅酸钠(Na2SiO3)、硅酸钙(CaSiO3)、二氧化硅(SiO2)的混合膜层，能够提高内层塑料储墨层内表面的耐腐蚀性，当需要更换墨水时不会在内层塑料储墨层里残留很多以前的墨水。使用本发明的喷墨打印装置制备得到的QLED发光器件的稳定性等性能大大提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117804339A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311864131.X
申请日：2023-12-29
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
Abstract: 本发明公开一种轴孔对接的测量系统，其包括测试台结构框架、前视面相机检测单元、右视面相机检测单元、上视面相机检测单元和轴孔对接单元，轴孔对接单元设置于测试台结构框架的一侧，轴孔对接单元包括法兰轴和对接孔，前视面相机检测单元、右视面相机检测单元和上视面相机检测单元均用于对法兰轴和对接孔进行拍照定位后检测。上述轴孔对接的测量系统采用前视面相机检测单元、右视面相机检测单元和上视面相机检测单元相互配合的方式对法兰轴以及对接孔进行定位检测，不仅设计巧妙，而且测量系统的整体可靠性好，操作便捷，测量方法过程简单、稳定，较传统测量和工业现有领域的测量手段具有独创性，能快速响应工程和科研实验现场的应用需求。
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公开(公告)号：CN117548722A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311854333.6
申请日：2023-12-29
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
Abstract: 本发明公开一种离散型大构件快速加工装置及加工方法，该离散型大构件快速加工装置包括：机架，起支撑作用；铣削刀组件，用于对离散型大构件进行加工；升降组件，用于带动铣削刀组件升降，所述铣削刀组件安装于升降组件上；Y轴移动组件，用于带动升降组件沿Y轴方向移动，所述升降组件安装于所述Y轴移动组件上；X轴移动组件，用于带动Y轴移动组件沿X轴方向移动，所述Y轴移动组件安装于所述X轴移动组件上，所述X轴移动组件安装于所述机架上；激光跟踪仪，用于测量离散型大构件的各个离散面的平面加工余量；平面度检测仪，用于实时检测各个离散面的加工精度和整体平面度。本发明具有加工精度高、加工效率高的特点。
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公开(公告)号：CN117804808A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311864391.7
申请日：2023-12-29
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明实施例公开一种多自由度测量辅助平台调姿控制方法及系统，该方法包括：控制设备运行到机械零点，将被测对象放置在所述设备上；控制所述设备运行到标准零点；根据对所述被测对象测试要求，改变所述被测对象的滚转角、俯仰角、偏航角。本发明中被测对象在任意角度场景下，测试支撑点均在同一水平线上前后移动，在一个平台上实现了多种姿态角度的变化，有利于测量模型的多姿态变换，满足科学实验测试中复杂姿态变换测量的实际需求。
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公开(公告)号：CN105522016A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510684302.X
申请日：2015-10-20
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: B21D1/02
CPC classification number: B21D1/02
Abstract: 本发明公开了一种校直机及其校直方法，其包括支撑板以及设置于支撑板上的对辊机构、上辊轮系、下辊轮系、传动主轴和传动组件，所述对辊机构设置于支撑板上的进料端，所述上辊轮系和下辊轮系设置于支撑板上沿进料方向的对辊机构的一侧，所述上辊轮系设置于所述下辊轮系的上方，所述传动主轴设置于所述下辊轮系的支撑板上，所述下辊轮系中的首个下辊轮的高度高于所述下辊压轮的高度，所述上辊轮系中首个上辊轮的高度低于所述上辊压轮高度，且各个上辊轮的高度沿进料方向依次从低到高布置。上述校直机及其校直方法在对不同的平板类弯曲工件进行校直过程中，能够高效率地实现工件的校直，并能保证校直精度和一致性。
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公开(公告)号：CN205146934U
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201520813471.4
申请日：2015-10-20
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: B21D1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种铜排自动校直机，其包括引导式送料机构、校直系统和引导式出料机构，其中，所述校直系统位于所述引导式送料机构和引导式出料机构之间，且所述校直系统的两侧被校直铜排的进、出口端均设置有自动对准机构，所述引导式送料机构、校直系统、引导式出料机构和自动对准机构水平布置在同一水平线上，并与被校直铜排长度方向一致。上述铜排自动校直机适应弯曲程度不一、各类长条型铜排的校直。其采用自动引导输送装置，适应性强；铜排自动校直机与流水线相结合，组成铜排生产无人化流水线，使铜排校直在流水线上自动运行，自动校直，结构简单并大幅提高校直效率。
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