公开(公告)号：CN119657424A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411907118.2

申请日：2024-12-23

Applicant: 华中科技大学同济医学院附属协和医院

Inventor： 张丽娟 ,  赵明珍 ,  王景博 ,  唐庆 ,  段雪云 ,  廖奕 ,  邓双娇 ,  朱凤 ,  刘星星 ,  桂杨 ,  田雨时 ,  薛庚辰 ,  赵志强

IPC: B05C9/10 ,  D06G1/00 ,  B05C11/04 ,  B05C9/14 ,  B05D3/04 ,  D06C15/02 ,  B05C13/02 ,  B05C5/02 ,  D06H7/00 ,  A61J3/00

Abstract: 本发明公开了一种膏药生产用药膏涂覆装置及其使用方法，属于医疗用品生产技术领域，通过将敷贴布料移动至药膏挤出机的下方，出料管通过滑套带动两个横杆旋转，横杆通过滑座带动刮条旋转，同时启动药膏挤出机和电磁阀，使药膏从出料管排出，出料管底端朝向刮条的内部，药膏被刮条和挡片阻挡，防止药膏流出敷贴布料，使出料管和刮条能够同步转动，配合刮条上的挡片，将药膏均匀涂覆在敷贴布料上，刮条的侧面为斜面设计，刮条在旋转过程中能够将药膏逐步散开，摒弃传统采用直接摊涂的方式，保证敷贴布料上药膏涂覆的均匀性，而且涂覆的厚度以及面积均匀一致，使药膏均匀的分布在敷贴布料上，提高产品的品质以及后续对患者的治疗效果。