公开(公告)号：CN110079050A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201910393294.1

申请日：2019-05-13

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 解孝林 ,  常晨 ,  叶昀昇 ,  周兴平 ,  黎雄威

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K3/30 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明属于复合材料领域，公开了一种导热阻燃环氧树脂复合材料及其制备方法，该复合材料包括环氧树脂基体、以及被二硫化钼包覆的还原氧化石墨烯-银纳米线气凝胶，其中，被二硫化钼包覆的还原氧化石墨烯-银纳米线气凝胶分散在环氧树脂基体中，环氧树脂基体材料与该被二硫化钼包覆的还原氧化石墨烯-银纳米线气凝胶两者的体积比为100:1～100:5。本发明通过在环氧树脂中加入包覆有二硫化钼的还原氧化石墨烯-银纳米线气凝胶作为填料，并控制该填料的添加比例，同时对该复合材料制备方法的整体工艺流程设计等进行改进，由此可解决目前电子封装材料导热性和阻燃性能较差，加入填料量过多又会影响环氧树脂基体的加工性能、力学性能的技术问题。

公开(公告)号：CN110079050B

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201910393294.1

申请日：2019-05-13

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 解孝林 ,  常晨 ,  叶昀昇 ,  周兴平 ,  黎雄威

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K3/30 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明属于复合材料领域，公开了一种导热阻燃环氧树脂复合材料及其制备方法，该复合材料包括环氧树脂基体、以及被二硫化钼包覆的还原氧化石墨烯‑银纳米线气凝胶，其中，被二硫化钼包覆的还原氧化石墨烯‑银纳米线气凝胶分散在环氧树脂基体中，环氧树脂基体材料与该被二硫化钼包覆的还原氧化石墨烯‑银纳米线气凝胶两者的体积比为100:1～100:5。本发明通过在环氧树脂中加入包覆有二硫化钼的还原氧化石墨烯‑银纳米线气凝胶作为填料，并控制该填料的添加比例，同时对该复合材料制备方法的整体工艺流程设计等进行改进，由此可解决目前电子封装材料导热性和阻燃性能较差，加入填料量过多又会影响环氧树脂基体的加工性能、力学性能的技术问题。