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公开(公告)号：CN114700805B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210426040.7
申请日：2022-04-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于数控机床在位测量相关技术领域，其公开了一种基于接触式测头的测头球头与刀柄同轴度调心装置，其包括两个微分头结构、两个微分头挡块结构、测头夹持结构及调整架；调整架包括第一支架、第二支架、Y向铰链结构及X向铰链结构，第二支架设置在第一支架内；Y向铰链结构连接第一支架及第二支架；X向铰链结构连接于第二支架，且其位于第二支架内；两个微分头结构分别设置在第一支架垂直连接的两个框边上，两个微分头挡块分别连接于X向铰链结构及Y向铰链结构，且分别与两个微分头结构相连接；测头夹持结构连接于X向铰链结构，其用于连接测头结构。本发明运动精度高，无机械摩擦。
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公开(公告)号：CN114700805A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210426040.7
申请日：2022-04-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于数控机床在位测量相关技术领域，其公开了一种基于接触式测头的测头球头与刀柄同轴度调心装置，其包括两个微分头结构、两个微分头挡块结构、测头夹持结构及调整架；调整架包括第一支架、第二支架、Y向铰链结构及X向铰链结构，第二支架设置在第一支架内；Y向铰链结构连接第一支架及第二支架；X向铰链结构连接于第二支架，且其位于第二支架内；两个微分头结构分别设置在第一支架垂直连接的两个框边上，两个微分头挡块分别连接于X向铰链结构及Y向铰链结构，且分别与两个微分头结构相连接；测头夹持结构连接于X向铰链结构，其用于连接测头结构。本发明运动精度高，无机械摩擦。
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公开(公告)号：CN117518981A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311495761.4
申请日：2023-11-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/401
Abstract: 本发明属于数控机床数据处理相关技术领域，其公开了一种数控机床在位测量数据传输装置、方法及数控机床系统，其中装置包括上位机、数据收集模块和网桥模块；数据收集模块与上位机、网桥模块和数控机床的在位测量系统的传感器分别相连，网桥模块与数控机床的数控系统相连；数据收集模块用于收集传感器检测获取的检测信号；上位机用于对检测信号进行数据格式转换；网桥模块用于接收数据格式转换后的检测信号，对其进行通讯协议转换并将通讯协议转换后的检测信号传输至数控系统。本发明设置数据收集模块与上位机配合实现检测信号数据格式的转换，通过网桥模块解决技术协议不同造成的数据传输问题，可实现在位测量系统数据检测、处理和传输的融合。
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