公开(公告)号：CN107599382A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710696904.6

申请日：2017-08-15

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张李超 ,  张楠 ,  陈锦锋 ,  史玉升 ,  赵祖烨

IPC: B29C64/153 ,  B29C64/124 ,  B29C64/273 ,  B29C64/386 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/00

Abstract: 本发明属于激光增材制造技术领域，具体涉及一种基于模型特征的激光功率调节方法，包括以下步骤：获取模型内部含有复杂结构的特殊区域；对制件模型进行切片处理，对每层轮廓数据中的特殊区域的切片轮廓进行预处理，逐点计算该点需要调节的激光功率；对每层轮廓数据中的非特殊区域的切片轮廓采用常规的填充方式进行填充；重复上述过程，直到完成制件模型的所有切片层次处理，最后生成制件模型的激光打印路径数据。本方法利用因激光在局部区域过于密集扫描打印而产生的热量累积效应，动态调整该区域渐进轮廓环填充路径的激光功率，从而避免这种热量累积效应而带来的不良影响，并且确保材料熔池温度始终稳定在粉末材料的熔融温度区间。

公开(公告)号：CN108297402A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201810019630.1

申请日：2018-01-09

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张李超 ,  张楠 ,  陈锦锋 ,  赵祖烨 ,  史玉升

IPC: B29C64/153 ,  B29C64/386 ,  B33Y50/00

CPC classification number: B33Y50/00

Abstract: 本发明公开了一种激光功率调节方法及系统。该方法包括：获取制造物体的三维立体模型；根据设定的高度阈值对所述三维立体模型进行切片，得到多个切片位图，所述切片位图包括多个像素点；提取所述切片位图的轮廓边界的第一像素点；判断所述切片位图内存在的第二像素点与所述第一像素点的距离是否在距离阈值范围内；若是，则确定所述第二像素点为待处理像素点；若否，则确定所述第二像素点为未处理像素点；采用高斯滤波函数对所述第一像素点和所述待处理像素点进行处理，得到处理后的像素点；获取所述处理后的像素点的灰度值以及未处理像素点的灰度值；根据各所述灰度值调节扫描所述处理后的像素点以及未处理像素点时的激光功率。

公开(公告)号：CN108262970A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201810018906.4

申请日：2018-01-09

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张李超 ,  张楠 ,  陈锦锋 ,  赵祖烨 ,  史玉升

IPC: B29C64/386 ,  B29C64/135 ,  B29C64/153 ,  B33Y50/00

CPC classification number: B33Y50/00

Abstract: 本发明公开了一种激光增材制造方法及系统。该方法包括：获取制造物体的三维立体模型；根据设定的高度阈值对所述三维立体模型进行切片，得到多个切片位图，所述切片位图包括多个像素点；判断各所述像素点在所述三维立体模型中的位置，得到各所述像素点对应的位置信息；根据各所述像素点对应的位置信息标记各所述像素点的灰度值；根据各所述像素点的灰度值计算各所述像素点的激光功率；根据各所述像素点的激光功率对各所述像素点所在的区域进行扫描打印，得到对应所述制造物体的三维打印模型。本发明能够保证激光扫描填充的均匀性，从而提高制件的质量。