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公开(公告)号：CN110802304A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911049776.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金属增材制造领域，并具体公开了一种电磁辅助电弧增材制造成形装置及方法，其包括基板、电弧焊枪、电磁线圈、线激光扫描仪和磁场测量仪，所述电弧焊枪和电磁线圈位于所述基板上方，所述电弧焊枪用于在基板上焊接成形待成形零件，所述电磁线圈用于在待成形零件的焊道熔池处施加磁场；所述线激光扫描仪位于所述待成形零件上方，用于对焊道表面形貌进行检测；所述磁场测量仪位于所述电磁线圈和待成形零件之间，并与所述电磁线圈相连，用于测量和控制所述电磁线圈施加在焊道熔池处的磁场强度。本发明在电弧增材制造时，通过电磁感应力对焊道熔池进行支撑，防止焊道流淌，减小焊接接头的残余应力，提高成形零件的力学性能。
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公开(公告)号：CN110802304B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201911049776.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金属增材制造领域，并具体公开了一种电磁辅助电弧增材制造成形装置及方法，其包括基板、电弧焊枪、电磁线圈、线激光扫描仪和磁场测量仪，所述电弧焊枪和电磁线圈位于所述基板上方，所述电弧焊枪用于在基板上焊接成形待成形零件，所述电磁线圈用于在待成形零件的焊道熔池处施加磁场；所述线激光扫描仪位于所述待成形零件上方，用于对焊道表面形貌进行检测；所述磁场测量仪位于所述电磁线圈和待成形零件之间，并与所述电磁线圈相连，用于测量和控制所述电磁线圈施加在焊道熔池处的磁场强度。本发明在电弧增材制造时，通过电磁感应力对焊道熔池进行支撑，防止焊道流淌，减小焊接接头的残余应力，提高成形零件的力学性能。
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公开(公告)号：CN111007142A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911314260.5
申请日：2019-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金属增材制造领域，并具体公开了一种电磁辅助在线微观组织检测及调控系统及方法，其包括成形装置、检测装置、调控装置和基板，成形装置、检测装置和调控装置均位于基板上方，检测装置和调控装置相连，调控装置包括电磁冲击调控单元和电磁搅拌调控单元；工作时，成形装置在基板上逐层成形工件，检测装置对已成形区域微观组织进行实时检测，并将检测结果传输给调控装置，进而根据检测结果采用电磁冲击调控单元对刚成形的熔凝微区进行电磁冲击，或采用电磁搅拌调控单元对熔池进行电磁搅拌以调控工件微观组织。本发明能够在成形过程中控制晶粒尺寸并减少气孔、未熔合等缺陷，并具有调控闭环、稳定、针对性强的优点。
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公开(公告)号：CN111007142B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201911314260.5
申请日：2019-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金属增材制造领域，并具体公开了一种电磁辅助在线微观组织检测及调控系统及方法，其包括成形装置、检测装置、调控装置和基板，成形装置、检测装置和调控装置均位于基板上方，检测装置和调控装置相连，调控装置包括电磁冲击调控单元和电磁搅拌调控单元；工作时，成形装置在基板上逐层成形工件，检测装置对已成形区域微观组织进行实时检测，并将检测结果传输给调控装置，进而根据检测结果采用电磁冲击调控单元对刚成形的熔凝微区进行电磁冲击，或采用电磁搅拌调控单元对熔池进行电磁搅拌以调控工件微观组织。本发明能够在成形过程中控制晶粒尺寸并减少气孔、未熔合等缺陷，并具有调控闭环、稳定、针对性强的优点。
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