公开(公告)号：CN112731396B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202011530035.8

申请日：2020-12-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨振刚 ,  陈寒江 ,  王可嘉 ,  刘劲松

IPC: G01S13/90

Abstract: 本发明公开了一种基于同相信号测量的合成孔径雷达毫米波成像方法及系统，属于毫米波成像领域，包括：预先确定m个采样位置；在每一个采样位置，使合成孔径雷达中的发射天线依次发射预设的r个不同频率的正弦毫米波，以使得合成孔径雷达中的接收天线在每一个频率的正弦毫米波下测量到待成像目标上所有目标点共同产生的同相信号，共得到m×r个同相信号；以测量得到的同相信号为图像重建算法的输入，从而反演得到待成像目标的二维图像或三维图像。本发明采集I信号后直接反演得到待成像目标的二维图像或三维图像，无需测量Q信号，也无需估算Q信号，本发明能够在简化测量电路结构、减少采样数据量的同时，保证重建精度。

公开(公告)号：CN112731396A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011530035.8

申请日：2020-12-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨振刚 ,  陈寒江 ,  王可嘉 ,  刘劲松

IPC: G01S13/90

Abstract: 本发明公开了一种基于同相信号测量的合成孔径雷达毫米波成像方法及系统，属于毫米波成像领域，包括：预先确定m个采样位置；在每一个采样位置，使合成孔径雷达中的发射天线依次发射预设的r个不同频率的正弦毫米波，以使得合成孔径雷达中的接收天线在每一个频率的正弦毫米波下测量到待成像目标上所有目标点共同产生的同相信号，共得到m×r个同相信号；以测量得到的同相信号为图像重建算法的输入，从而反演得到待成像目标的二维图像或三维图像。本发明采集I信号后直接反演得到待成像目标的二维图像或三维图像，无需测量Q信号，也无需估算Q信号，本发明能够在简化测量电路结构、减少采样数据量的同时，保证重建精度。