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公开(公告)号：CN118624064A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410663591.4
申请日：2024-05-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01K15/00
Abstract: 本申请公开了一种为μK级温度传感器分辨率测试提供测试环境的结构，包括隔热固定层、内层金属层、隔热填充层和中间金属层，隔热填充层、中间金属层和内层金属层的厚度通过频域固体傅里叶导热定律计算确定；隔热填充层用于隔绝环境温度波动；中间金属层用于利用金属材料的高导热特性，将环境温度波动在传导在内层金属层之前进行均一化；内层金属层的内部开设有槽，待测试μK级温度传感器中的测温探头及导线安装在槽内并用导热膏填充测温探头及导线与内层金属层的间隙，用于为μK级温度传感器提供稳定均一的亚μK级温度波动环境。本申请能为μK级温度传感器分辨率测试提供亚μK级温度波动环境，便于μK级温度传感器分辨率的准确测试。
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