公开(公告)号：CN105330885A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510870067.5

申请日：2015-12-01

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨光 ,  石志军 ,  赵维玮 ,  李思祥

IPC: C08J9/42 ,  C08J9/06 ,  C08L33/14 ,  C08L33/02 ,  C08L33/26 ,  C08F220/28 ,  C08F222/14 ,  C08F220/06 ,  C08F220/56 ,  C08G73/06

Abstract: 本发明公开了一种压电凝胶，所述压电凝胶为多孔结构，包括质量比为10:1～100:1的式I化合物以及导电聚合物；其中，所述导电聚合物用于提高所述压电凝胶的物理导电性能，所述式I化合物的结构式为其中，R1为氢、甲基或乙基，R2为羟基、胺基、甲酯、乙酯、乙酯、丁酯、异辛酯、羟乙酯、环氧丙酯、二甲氨乙酯、十六酯或十八酯，所述式I化合物作为弹性凝胶基底，用于在受压时形变从而使得所述导电聚合物中产生离子流动，令所述压电凝胶呈现压电特性。本发明还公开了该压电凝胶的制备方法。本发明制备的压电凝胶不仅具有导电以及压电特性，同时还具有生物兼容性，在可移植的压电传感器、换能器以及发电器等方面都具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN105330885B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201510870067.5

申请日：2015-12-01

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨光 ,  石志军 ,  赵维玮 ,  李思祥

IPC: C08J9/42 ,  C08J9/06 ,  C08L33/14 ,  C08L33/02 ,  C08L33/26 ,  C08F220/28 ,  C08F222/14 ,  C08F220/06 ,  C08F220/56 ,  C08G73/06

Abstract: 本发明公开了一种压电凝胶，所述压电凝胶为多孔结构，包括质量比为10:1～100:1的式I化合物以及导电聚合物；其中，所述导电聚合物用于提高所述压电凝胶的物理导电性能，所述式I化合物的结构式为其中，R1为氢、甲基或乙基，R2为羟基、胺基、甲酯、乙酯、乙酯、丁酯、异辛酯、羟乙酯、环氧丙酯、二甲氨乙酯、十六酯或十八酯，所述式I化合物作为弹性凝胶基底，用于在受压时形变从而使得所述导电聚合物中产生离子流动，令所述压电凝胶呈现压电特性。本发明还公开了该压电凝胶的制备方法。本发明制备的压电凝胶不仅具有导电以及压电特性，同时还具有生物兼容性，在可移植的压电传感器、换能器以及发电器等方面都具有广泛的应用前景。