公开(公告)号：CN118241162A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410358525.6

申请日：2024-03-27

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张诚 ,  赵珈琛 ,  柳林

IPC: C23C14/16 ,  C23C14/35 ,  C22C27/04 ,  C22C32/00 ,  C22C29/16 ,  C22C29/00 ,  H02K3/02 ,  H02K15/04 ,  F41B6/00

Abstract: 本申请公开了一种降低铝粘附的电磁轨道推进电枢及其制备方法，属于电磁轨道技术领域。本申请电枢表面具有三元改性膜，其三元改性膜的组成成分为：TiN、MoS2和W，三元改性膜中各组成成分的质量比分别为：TiN：20％‑50％，MoS2：20％‑50％，其余为W；本申请电枢中，三元改性膜和铝合金电枢基层之间具有一层不锈钢材质的过渡层。经过实验论证，本申请电枢相较于未改性铝合金电枢，摩擦系数值约降低了75％，在模拟多场耦合环境下发射后，铜轨道表面的铝粘附量也能够显著降低。