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公开(公告)号:CN119665855A
公开(公告)日:2025-03-21
申请号:CN202411849737.0
申请日:2024-12-16
Applicant: 深圳华中科技大学研究院 , 华中科技大学
IPC: G01B11/24 , G01B9/02055
Abstract: 本发明属于显微干涉相关技术领域,其公开了一种适用于扫描相移干涉系统的形貌恢复方法及设备,步骤为:(1)采用扫描相移干涉系统采集一系列扫描干涉图像,并计算每一张扫描干涉图像的垂直方向跳动量,同时将扫描干涉图像重构成三维干涉图像;(2)采用垂直方向跳动量将三维干涉图像中所有的时间采样干涉信号修正为空间采样干涉信号,并计算所有空间采样干涉信号的相位,进而转化为高度值以实现三维形貌的表征。本发明提高了速度,且降低了成本。
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公开(公告)号:CN119437078A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411537772.9
申请日:2024-10-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明属于纳米尺度三维形貌测量相关技术领域,其公开了一种飞拍式三维白光干涉形貌测量系统,包括线性位移台(13)、科勒照明系统(100)、Linnik型干涉物镜(200)、成像透镜(11)以及高速相机(12);所述Linnik型干涉物镜(200)包括物镜一(8)、分光镜(7)、反射镜(10)、物镜二(9);所述科勒照明系统(100)、分光镜(7)、物镜二(9)以及反射镜(10)依次设置于水平照明光路(14)上;所述物镜一(8)、分光镜(7)、成像透镜(11)以及高速相机(12)依次设置于垂直成像光路(15)上。该系统可以实现高速、高精度、大视场和大测量范围的三维形貌测量。
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公开(公告)号:CN119339775A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202411249595.4
申请日:2024-09-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于电学性能检测领域,并具体公开了一种存储器件电学性能缺陷的原位测量方法及系统,其包括:将调制后的电子束辐射在待测器件表面目标位置,使辐射到目标位置的电子数量与时间呈正弦函数关系,采集目标位置的SEs信号#imgabs0#采集目标位置的实际电位信号#imgabs1#确定SEs信号#imgabs2#和实际电位信号#imgabs3#之间的比例系数#imgabs4#将待测器件目标位置等效为电阻和电容并联的电路,根据比例系数#imgabs5#SEs信号#imgabs6#以及调制后电子束的电流信号#imgabs7#计算得到目标位置的电阻R和电容C;根据多个目标位置的电阻R和电容C中的异常值,确定器件电学性能缺陷位置。本发明可以提高缺陷对比度,更好地提取缺陷信息,满足存储器件的电学性能原位测量。
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公开(公告)号:CN114371549B
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN202111616433.6
申请日:2021-12-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多焦复用透镜的定量相位成像方法及系统,属于光学成像、显微技术领域。方法包括:步骤1、产生入射激光束,并准直后形成准直激光束后照射在待测样品上;步骤2、对照明后的待测样品进行光学显微放大,在成像面调整成像视场;步骤3、将调整过成像视场后的像通过4F系统进行中继,经过加载了多焦复用透镜相位模型的液晶空间光调制器调制后,成像于CCD相机上,所述液晶空间光调制器设置于4F系统的傅里叶面;步骤4、将成像于CCD相机上的图像通过光强传输方程恢复出待测样品的相位。本发明的方法及系统可以满足在一个CCD相机上实现单帧多幅离焦强度图同时成像,具有较高的灵活性,能够满足生物细胞等动态样品的高速实时相位成像。
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公开(公告)号:CN114371549A
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN202111616433.6
申请日:2021-12-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多焦复用透镜的定量相位成像方法及系统,属于光学成像、显微技术领域。方法包括:步骤1、产生入射激光束,并准直后形成准直激光束后照射在待测样品上;步骤2、对照明后的待测样品进行光学显微放大,在成像面调整成像视场;步骤3、将调整过成像视场后的像通过4F系统进行中继,经过加载了多焦复用透镜相位模型的液晶空间光调制器调制后,成像于CCD相机上,所述液晶空间光调制器设置于4F系统的傅里叶面;步骤4、将成像于CCD相机上的图像通过光强传输方程恢复出待测样品的相位。本发明的方法及系统可以满足在一个CCD相机上实现单帧多幅离焦强度图同时成像,具有较高的灵活性,能够满足生物细胞等动态样品的高速实时相位成像。
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