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公开(公告)号：CN105196549A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510710215.7
申请日：2015-10-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提出一种新型的适合于快速成型技术的并行多工位式3D打印机，包括计算机、支架、3D打印机组、输送带系统。其中3D打印机组是根据需要并排放置多个工位的3D打印机，由计算机进行打印任务调控，实现并行式流水线打印。进行单件小批量式生产时，能够保证所有工位上的打印机任务能够平均分配，并且能够使工人能够对打印完成的零部件进行平均有序的后处理。本发明改变了传统的间歇式作业方式，提高了生产效率、降低了生产成本，加速了产品研发周期，具有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN105196549B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201510710215.7
申请日：2015-10-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/10 , B29C64/20 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提出一种新型的适合于快速成型技术的并行多工位式3D打印机，包括计算机、支架、3D打印机组、输送带系统。其中3D打印机组是根据需要并排放置多个工位的3D打印机，由计算机进行打印任务调控，实现并行式流水线打印。进行单件小批量式生产时，能够保证所有工位上的打印机任务能够平均分配，并且能够使工人能够对打印完成的零部件进行平均有序的后处理。本发明改变了传统的间歇式作业方式，提高了生产效率、降低了生产成本，加速了产品研发周期，具有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN105282981B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201510765460.8
申请日：2015-11-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法，其包括如下步骤：利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路；利用切片软件将电路板结构模型分层切片，识别切片层中结构和电路线路信息；将每层识别的信息输入至设有双喷头的FDM设备中；双喷头根据每层的结构信息和电路线路信息，逐层进行沉积成形，在成形过程中，每完成一切片层的沉积成形，使成形件下降一个设定层厚的高度，双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一层切片层，如此逐层循环堆叠，直至完成整个电路板的打印；对电路板进行后续处理获得所需的电路板。该方法极大简化了传统制造工序，缩短了制造周期，减小了制造成本，能显著提升电子产品外观结构设计的自由度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104439242A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410756839.8
申请日：2014-12-10
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 本发明公开了一种快速成形自动铺粉机构，包括成形腔体，所述成形腔体内设置有成形工作台及安装在成形工作台上的动力装置，动力装置上连接有由其驱动移动的刮刀，所述动力装置上连接有管道，所述管道穿过有成形腔体后连接有动力泵，所述动力装置为气缸或液压缸。本发明受温度、粉尘影响较小，采用流体作为动力传输介质，而且本铺粉机构工作时只有动力装置处于环境较差的成形腔体内，所以成形腔体内的高温环境和粉末的挥发与飞溅对铺粉机构的影响较小；本发明可靠性高：因为采用流体传动后，铺粉机构的结构简单，而且还具有了耐高温、防粉尘和过载保护的能力，所以铺粉机构的可靠性得到了很大的提高。
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公开(公告)号：CN104439242B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201410756839.8
申请日：2014-12-10
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 本发明公开了一种快速成形自动铺粉机构，包括成形腔体，所述成形腔体内设置有成形工作台及安装在成形工作台上的动力装置，动力装置上连接有由其驱动移动的刮刀，所述动力装置上连接有管道，所述管道穿过成形腔体后连接有动力泵，所述动力装置为气缸或液压缸。本发明受温度、粉尘影响较小，采用流体作为动力传输介质，而且本铺粉机构工作时只有动力装置处于环境较差的成形腔体内，所以成形腔体内的高温环境和粉末的挥发与飞溅对铺粉机构的影响较小；本发明可靠性高：因为采用流体传动后，铺粉机构的结构简单，而且还具有了耐高温、防粉尘和过载保护的能力，所以铺粉机构的可靠性得到了很大的提高。
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公开(公告)号：CN105282981A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510765460.8
申请日：2015-11-11
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K3/14 , H05K2203/0126
Abstract: 本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法，其包括如下步骤：利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路；利用切片软件将电路板结构模型分层切片，识别切片层中结构和电路线路信息；将每层识别的信息输入至设有双喷头的FDM设备中；双喷头根据每层的结构信息和电路线路信息，逐层进行沉积成形，在成形过程中，每完成一切片层的沉积成形，使成形件下降一个设定层厚的高度，双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一层切片层，如此逐层循环堆叠，直至完成整个电路板的打印；对电路板进行后续处理获得所需的电路板。该方法极大简化了传统制造工序，缩短了制造周期，减小了制造成本，能显著提升电子产品外观结构设计的自由度。
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公开(公告)号：CN204338863U
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201420778040.4
申请日：2014-12-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种快速成形自动铺粉机构，包括成形腔体，所述成形腔体内设置有成形工作台及安装在成形工作台上的动力装置，动力装置上连接有由其驱动移动的刮刀，所述动力装置上连接有管道，所述管道穿过成形腔体后连接有动力泵，所述动力装置为气缸或液压缸。本实用新型受温度、粉尘影响较小，采用流体作为动力传输介质，而且本铺粉机构工作时只有动力装置处于环境较差的成形腔体内，所以成形腔体内的高温环境和粉末的挥发与飞溅对铺粉机构的影响较小；本实用新型可靠性高：因为采用流体传动后，铺粉机构的结构简单，而且还具有了耐高温、防粉尘和过载保护的能力，所以铺粉机构的可靠性得到了很大的提高。
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公开(公告)号：CN206586821U
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201621179374.5
申请日：2016-10-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: A47J31/44
Abstract: 本实用新型属于三维打印技术，并公开了一种基于三维喷印技术的智能咖啡拉花机，包括机架、喷墨装置、XY移动机构、托架和Z轴移动机构，所述喷墨装置安装在所述XY移动机构上，所述XY移动机构安装在所述机架上，以用于带动所述喷墨装置沿X轴和沿Y沿移动；所述托架安装在所述Z轴移动机构上，以用于承接咖啡杯；所述Z轴移动机构安装在所述机架上，以用于带动所述托架沿Z轴移动，其中所述X轴、Y轴和Z轴构成笛卡尔坐标系并且所述Z轴沿上下延伸。本实用新型结合喷墨打印和3D打印技术，可将可食用彩色墨水或咖啡萃取物打印在咖啡奶泡上，勾画出浅淡相宜的拉花图案。
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