公开(公告)号：CN109111662B

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201710481555.6

申请日：2017-06-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 胡敬平 ,  李玲 ,  侯慧杰 ,  楚鑫鹏 ,  武龙胜 ,  黎建峰 ,  刘冰川 ,  杨家宽 ,  朱小磊 ,  胡少刚 ,  汪东亮 ,  谢宗汉

IPC: C08L27/16 ,  C08K7/24 ,  C08K3/04 ,  C08J5/18 ,  H01B13/00 ,  H01B13/30 ,  H01B5/14 ,  H01B1/04

Abstract: 本发明公开了一种碳材料导电薄膜的制备方法，包括如下步骤：(1)将多种具有导电性的碳材料混合，经湿法球磨后干燥制成混合导电碳材料；(2)将导电碳材料与粘结剂按照1～20:1的质量比混合后研磨10～90min，然后加入分散剂，搅拌10～120min，超声30～120min，得到导电匀浆液；所述导电碳材料包括碳气凝胶；(3)采用旋涂的方法将导电匀浆液在转速100～1000r/min下旋涂30～600s于有机玻璃板上，干燥后得到导电薄膜。本发明碳材料导电薄膜的制备方法解决了传统导电匀浆液旋涂制膜的团聚现象以及有机玻璃板与浆液粘结性较差的问题，制得的薄膜表现出良好的导电性能，具有良好的应用前景。

公开(公告)号：CN109111662A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201710481555.6

申请日：2017-06-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 胡敬平 ,  李玲 ,  侯慧杰 ,  楚鑫鹏 ,  武龙胜 ,  黎建峰 ,  刘冰川 ,  杨家宽 ,  朱小磊 ,  胡少刚 ,  汪东亮 ,  谢宗汉

IPC: C08L27/16 ,  C08K7/24 ,  C08K3/04 ,  C08J5/18 ,  H01B13/00 ,  H01B13/30 ,  H01B5/14 ,  H01B1/04

Abstract: 本发明公开了一种碳材料导电薄膜的制备方法，包括如下步骤：(1)将多种具有导电性的碳材料混合，经湿法球磨后干燥制成混合导电碳材料；(2)将导电碳材料与粘结剂按照1～20:1的质量比混合后研磨10～90min，然后加入分散剂，搅拌10～120min，超声30～120min，得到导电匀浆液；所述导电碳材料包括碳气凝胶；(3)采用旋涂的方法将导电匀浆液在转速100～1000r/min下旋涂30～600s于有机玻璃板上，干燥后得到导电薄膜。本发明碳材料导电薄膜的制备方法解决了传统导电匀浆液旋涂制膜的团聚现象以及有机玻璃板与浆液粘结性较差的问题，制得的薄膜表现出良好的导电性能，具有良好的应用前景。