公开(公告)号：CN102902024B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201210380270.0

申请日：2012-09-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 赵彦立 ,  刘卫华 ,  许远忠 ,  刘文

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及一种实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合的方法，包括：将垫块固定在管壳中,然后在垫块上的小凹槽中放入焊料；将光电子芯片放在对应的凹槽中，使焊料融化以固定光电子芯片，再通过打线方式完成光电子芯片的电气连接；将多层波导的端面与垫块的出光面对准后，固定多层波导；调整并固定透镜组的位置，然后对准多芯光纤并固定，实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合。本发明使用一种多层波导，将多芯光纤呈中心对称排列的模斑转换成呈直线排列的模斑，具有体积小，适合在管壳中进行封装等优点，容易实现低成本、大规模应用。

公开(公告)号：CN102902024A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210380270.0

申请日：2012-09-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 赵彦立 ,  刘卫华 ,  许远忠 ,  刘文

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及一种实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合的方法，包括：将垫块固定在管壳中,然后在垫块上的小凹槽中放入焊料；将光电子芯片放在对应的凹槽中，使焊料融化以固定光电子芯片，再通过打线方式完成光电子芯片的电气连接；将多层波导的端面与垫块的出光面对准后，固定多层波导；调整并固定透镜组的位置，然后对准多芯光纤并固定，实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合。本发明使用一种多层波导，将多芯光纤呈中心对称排列的模斑转换成呈直线排列的模斑，具有体积小，适合在管壳中进行封装等优点，容易实现低成本、大规模应用。