公开(公告)号：CN102353538A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201110306617.2

申请日：2011-10-11

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 游达章 ,  唐小琦 ,  郑小年 ,  金健 ,  张航军 ,  解传宁

IPC: G01M13/02

Abstract: 一种驱动轴测试装置，包括加载控制装置和信号测试分析系统，加载控制装置包括联轴器、磁粉制动器、磁粉制动控制器和编码器，磁粉制动器通过联轴器与伺服电机的电机轴相连，磁粉制动控制器用于控制磁粉制动器和产生扭矩信号，编码器用于检测伺服电机的转速，并将转速信号传送到信号测试分析系统，信号测试分析系统用于根据转速信号和扭矩信号分析电机轴的性能。本发明将对电机轴的动态性能检测转化为对驱动电机的监测，模拟数控加工的实际工况，节约试验成本，方便实验操作。磁粉制动器、所述联轴器、所述伺服电机安装在同一机架上，并且具有相同的同轴度，磁粉制动器的力矩被传递到电机轴上，所加负荷能实时变化，真实地模拟实际加工情况。

公开(公告)号：CN103048607A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210546242.1

申请日：2012-12-15

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 金健 ,  解传宁 ,  宋宝 ,  张航军 ,  叶伯生 ,  凌文锋 ,  唐小琦 ,  陈吉红

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法，包括：（a）选取测评样板执行加速性能退化试验，并测量表面绝缘电阻值；（b）执行试验数据拟合，建立测试样板的加速性能退化模型；（c）基于失效阀值并结合加速性能退化模型，计算得出测评样板的伪失效寿命；（d）选取测评样板的寿命分布模型，并利用伪失效寿命拟合检验来计算寿命分布模型的参数；（e）确定测试样板的寿命分布概率密度函数，计算其平均寿命，由此完成对电路板的性能退化测评过程。通过本发明，能够克服现有可靠性测评技术中失效数据的不足，同时节约可靠性的测评时间和成本，并有利于系统的维修计划和优化。

公开(公告)号：CN103176077B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201210523534.3

申请日：2012-12-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 金健 ,  解传宁 ,  凌文锋 ,  叶伯生 ,  唐小琦 ,  周向东 ,  张航军 ,  陈吉红

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待执行测评的电路板构建加速模型（ⅱ）确定加速应力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据；（iii）选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路板加速模型进行拟合和模型系数确立，然后执行可靠性测评，从而获得数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明，能够快速、定量地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标，满足系统可靠性快速评估的要求，并且整体流程便于操作，效率高，满足数控系统高可靠性的要求。

公开(公告)号：CN103048607B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210546242.1

申请日：2012-12-15

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 金健 ,  解传宁 ,  宋宝 ,  张航军 ,  叶伯生 ,  凌文锋 ,  唐小琦 ,  陈吉红

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种基于给定阈值的数控成品电路板性能退化测评方法，包括：(a)选取测评样板执行加速性能退化试验，并测量表面绝缘电阻值；(b)执行试验数据拟合，建立测试样板的加速性能退化模型；(c)基于失效阈值并结合加速性能退化模型，计算得出测评样板的伪失效寿命；(d)选取测评样板的寿命分布模型，并利用伪失效寿命拟合检验来计算寿命分布模型的参数；(e)确定测试样板的寿命分布概率密度函数，计算其平均寿命，由此完成对电路板的性能退化测评过程。通过本发明，能够克服现有可靠性测评技术中失效数据的不足，同时节约可靠性的测评时间和成本，并有利于系统的维修计划和优化。

公开(公告)号：CN103176077A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210523534.3

申请日：2012-12-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 金健 ,  解传宁 ,  凌文锋 ,  叶伯生 ,  唐小琦 ,  周向东 ,  张航军 ,  陈吉红

IPC: G01R31/00 ,  G01N17/00

Abstract: 本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待执行测评的电路板构建加速模型（ⅱ）确定加速应力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据；（iii）选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路板加速模型进行拟合和模型系数确立，然后执行可靠性测评，从而获得数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明，能够快速、定量地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标，满足系统可靠性快速评估的要求，并且整体流程便于操作，效率高，满足数控系统高可靠性的要求。