公开(公告)号：CN106989824A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710282303.0

申请日：2017-04-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 曾延安 ,  赵宇 ,  罗莎

IPC: G01J5/00

CPC classification number: G01J5/00 ,  G01J2005/0048

Abstract: 本发明公开了一种红外测温成像装置及检测方法，该装置包括红外测温成像模块、三维成像模块、数据处理模块以及校正处理模块。红外测温成像模块用于获得被测对象的二维温度图像数据，三维成像模块用于获得被测对象表面位置数据，数据处理模块用于根据被测对象表面位置数据、被测对象的二维温度图像数据以及其他参数获得被测对象表面的三维温度数据；校正处理模块用于根据被测对象与红外测温成像模块的位置关系对被测对象表面的三维温度数据进行校正获得校正后温度数据。该装置可以获得被测对象表面的三维温度分布，通过对被测对象表面的温度进行校正，可以获得更精确的被测对象表面的温度。

公开(公告)号：CN106989824B

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201710282303.0

申请日：2017-04-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 曾延安 ,  赵宇 ,  罗莎

IPC: G01J5/00

Abstract: 本发明公开了一种红外测温成像装置及检测方法，该装置包括红外测温成像模块、三维成像模块、数据处理模块以及校正处理模块。红外测温成像模块用于获得被测对象的二维温度图像数据，三维成像模块用于获得被测对象表面位置数据，数据处理模块用于根据被测对象表面位置数据、被测对象的二维温度图像数据以及其他参数获得被测对象表面的三维温度数据；校正处理模块用于根据被测对象与红外测温成像模块的位置关系对被测对象表面的三维温度数据进行校正获得校正后温度数据。该装置可以获得被测对象表面的三维温度分布，通过对被测对象表面的温度进行校正，可以获得更精确的被测对象表面的温度。