公开(公告)号：CN105750759B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201610185840.9

申请日：2016-03-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 熊惟皓 ,  敬勇 ,  杨青青 ,  黄斌 ,  张曼 ,  李保龙 ,  洛海风 ,  王生青

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种铜基钎料，所述铜基钎料为0.1mm～0.3mm的片状结构，其总质量以100份计，由8份～12份的锰，7份～11份的镍，2份～4份的铬，1份～3份的硅以及70份～82份的铜组成。本发明还公开了该铜基钎料的制备方法及其在真空钎焊中的应用。本发明在钎料中添加了镍、锰、铬和硅元素，增加了钎料的润湿性、强度、熔点和耐腐蚀性，从而提高了钎料的连接强度，应用该钎料成功实现了Ti(C,N)基金属陶瓷与钢可靠连接，接头的最大剪切强度达到301.5MPa，平均剪切强度达到276.8Mpa，比现有技术得到的铜基钎料其剪切强度提高了约30％。

公开(公告)号：CN105750759A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610185840.9

申请日：2016-03-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 熊惟皓 ,  敬勇 ,  杨青青 ,  黄斌 ,  张曼 ,  李保龙 ,  洛海风 ,  王生青

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/302 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种铜基钎料，所述铜基钎料为0.1mm～0.3mm的片状结构，其总质量以100份计，由8份～12份的锰，7份～11份的镍，2份～4份的铬，1份～3份的硅以及70份～82份的铜组成。本发明还公开了该铜基钎料的制备方法及其在真空钎焊中的应用。本发明在钎料中添加了镍、锰、铬和硅元素，增加了钎料的润湿性、强度、熔点和耐腐蚀性，从而提高了钎料的连接强度，应用该钎料成功实现了Ti(C,N)基金属陶瓷与钢可靠连接，接头的最大剪切强度达到301.5MPa，平均剪切强度达到276.8Mpa，比现有技术得到的铜基钎料其剪切强度提高了约30％。