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公开(公告)号：CN118611858A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202411084929.7
申请日：2024-08-08
Applicant: 湖北省楚天云有限公司 , 华中科技大学
IPC: H04L9/00 , H04L67/1097 , G06N3/126
Abstract: 本发明涉及一种基于区块链的供应链信息数据安全共享方法及系统，其方法包括：获取多个供应链参与方进行信息交互的所有数据，将其作为区块链分类帐本，并协作存储在以每个供应链参与方作为集群的区块链上；基于最小化总体节点使用率确定目标函数，并根据所述目标函数构建优化模型；通过遗传算法对所述优化模型进行求解，得到每个集群中的每个节点的区块存储方案；基于每个供应链参与方的交互信息和信任值，构建智能合约；每个节点根据智能合约和自身的存储方案进行数据共享。本发明结合资源占用率与节点可信度进行优化建模，将供应链上的多方交互记录区块化并记录于区块链上，实现高效率、高安全性、可扩展的供应链信息数据安全共享方法。
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公开(公告)号：CN118611858B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411084929.7
申请日：2024-08-08
Applicant: 湖北省楚天云有限公司 , 华中科技大学
IPC: H04L9/00 , H04L67/1097 , G06N3/126
Abstract: 本发明涉及一种基于区块链的供应链信息数据安全共享方法及系统，其方法包括：获取多个供应链参与方进行信息交互的所有数据，将其作为区块链分类帐本，并协作存储在以每个供应链参与方作为集群的区块链上；基于最小化总体节点使用率确定目标函数，并根据所述目标函数构建优化模型；通过遗传算法对所述优化模型进行求解，得到每个集群中的每个节点的区块存储方案；基于每个供应链参与方的交互信息和信任值，构建智能合约；每个节点根据智能合约和自身的存储方案进行数据共享。本发明结合资源占用率与节点可信度进行优化建模，将供应链上的多方交互记录区块化并记录于区块链上，实现高效率、高安全性、可扩展的供应链信息数据安全共享方法。
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公开(公告)号：CN113540375A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110625785.1
申请日：2021-06-04
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L51/52 , C23C16/30 , C23C16/40 , C23C16/455
Abstract: 本发明涉及一种干涉滤光膜及其制备方法和发光装置，包括如下步骤：在基材上依次形成层叠且交替的高折射率材料薄膜和低折射率材料薄膜；其中，基材上的最内层薄膜为第一层高折射率材料薄膜，第一层高折射率材料薄膜采用热原子层渗透工艺沉积形成，第一层高折射率材料薄膜的沉积步骤包括依次进行的使前驱体渗透至基材的前驱体渗透阶段及沉积形成第一层高折射率材料薄膜的原子层沉积阶段；除第一层薄膜之外，其他各薄膜的沉积工艺独立地选自原子层沉积工艺或PEALD工艺；各高折射率材料薄膜和各低折射率材料薄膜的沉积温度均不大于110℃。本发明制备方法能够有效地避免制膜工艺导致发光器件失效的问题，且制得的干涉滤光膜具有较好的滤波和增透性能。
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公开(公告)号：CN110783281A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911003784.2
申请日：2019-10-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/373 , H01L21/56
Abstract: 本发明属于电子器件封装领域，并公开了一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法。该组件自下而上包括待封装电子器件、阻隔层、光热传导层和疏水防护层，其中，疏水防护层用于阻隔外界的水汽与光热传导层直接接触并进行腐蚀，光热传导层用于增强器件整体透光和散热能力，阻隔层用于进一步阻隔空气中的水和氧气，避免水和氧气进入待封装电子器件，其中，阻隔层包括有机涂层和无机-有机复合层；光热传导层依次包括两个封装层和设置在两个封装层之间的金属散热层。本申请还相应公开了上述封装组件的制备方法。通过本发明所获取的封装组件具备良好的水汽阻隔能力，且兼顾良好的透光性、传热性和拉伸性能，可实现对可拉伸电子器件的长效保护。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118631421B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411092514.4
申请日：2024-08-09
Applicant: 湖北省楚天云有限公司 , 华中科技大学
IPC: H04L9/00 , H04L9/40 , H04L67/1095 , H04L67/1097 , H04L67/12
Abstract: 本发明提供一种基于区块链的物联网动态节点数据迁移方法及系统，该方法包括：基于移动物联网系统中的存储资源分布，将参与同一区块链的所有固定节点和动态节点划分为多个初始集群;建立动态节点迁移过程的优化目标函数，并设置优化目标函数对应的动态节点存储资源约束和集群存储区块链账本约束；通过动态节点同步算法，在动态节点发生移动并离开原有集群范围后，为动态节点选择当前位置迁移成本最低的集群，更新移动过程中动态节点缺少的区块;基于动态区块分配算法，在动态节点同步缺少的区块后，更新集群内区块分配，最小化节点和集群的查询成本。通过该方案平衡了区块迁移成本和区块访问成本，有效降低了移动物联网动态节点数据迁移总成本。
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公开(公告)号：CN118631421A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202411092514.4
申请日：2024-08-09
Applicant: 湖北省楚天云有限公司 , 华中科技大学
IPC: H04L9/00 , H04L9/40 , H04L67/1095 , H04L67/1097 , H04L67/12
Abstract: 本发明提供一种基于区块链的物联网动态节点数据迁移方法及系统，该方法包括：基于移动物联网系统中的存储资源分布，将参与同一区块链的所有固定节点和动态节点划分为多个初始集群;建立动态节点迁移过程的优化目标函数，并设置优化目标函数对应的动态节点存储资源约束和集群存储区块链账本约束；通过动态节点同步算法，在动态节点发生移动并离开原有集群范围后，为动态节点选择当前位置迁移成本最低的集群，更新移动过程中动态节点缺少的区块;基于动态区块分配算法，在动态节点同步缺少的区块后，更新集群内区块分配，最小化节点和集群的查询成本。通过该方案平衡了区块迁移成本和区块访问成本，有效降低了移动物联网动态节点数据迁移总成本。
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公开(公告)号：CN113540375B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110625785.1
申请日：2021-06-04
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L51/52 , C23C16/30 , C23C16/40 , C23C16/455
Abstract: 本发明涉及一种干涉滤光膜及其制备方法和发光装置，包括如下步骤：在基材上依次形成层叠且交替的高折射率材料薄膜和低折射率材料薄膜；其中，基材上的最内层薄膜为第一层高折射率材料薄膜，第一层高折射率材料薄膜采用热原子层渗透工艺沉积形成，第一层高折射率材料薄膜的沉积步骤包括依次进行的使前驱体渗透至基材的前驱体渗透阶段及沉积形成第一层高折射率材料薄膜的原子层沉积阶段；除第一层薄膜之外，其他各薄膜的沉积工艺独立地选自原子层沉积工艺或PEALD工艺；各高折射率材料薄膜和各低折射率材料薄膜的沉积温度均不大于110℃。本发明制备方法能够有效地避免制膜工艺导致发光器件失效的问题，且制得的干涉滤光膜具有较好的滤波和增透性能。
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公开(公告)号：CN113818010A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111250641.9
申请日：2021-10-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: C23C16/455 , C23C16/34 , C08J7/12 , C08L83/04
Abstract: 本发明涉及一种有机聚合物材料的改性方法和改性有机聚合物材料。所述有机聚合物材料的改性方法包括以下步骤：1)将所述有机聚合物材料置于原子层沉积反应室；2)利用载气通入前驱体1，第一次封闭所述原子层沉积反应室，第一次封闭时间为180s‑600s，通入惰性气体吹扫清洗；3)再通入前驱体2，第二次封闭所述原子层沉积反应室，第二次封闭时间为180s‑600s；所述前驱体2选自氨气等离子体或氮气和氢气的混合等离子体。本发明利用ALD技术，以含氮前驱体为主要原料，使氮化物以适当的填充深度和填充密度填充入有机聚合物材料的内部，并在其表面形成薄膜，获得化学和机械性能均较好的改性有机聚合物材料。
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公开(公告)号：CN110783281B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201911003784.2
申请日：2019-10-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/373 , H01L21/56
Abstract: 本发明属于电子器件封装领域，并公开了一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法。该组件自下而上包括待封装电子器件、阻隔层、光热传导层和疏水防护层，其中，疏水防护层用于阻隔外界的水汽与光热传导层直接接触并进行腐蚀，光热传导层用于增强器件整体透光和散热能力，阻隔层用于进一步阻隔空气中的水和氧气，避免水和氧气进入待封装电子器件，其中，阻隔层包括有机涂层和无机‑有机复合层；光热传导层依次包括两个封装层和设置在两个封装层之间的金属散热层。本申请还相应公开了上述封装组件的制备方法。通过本发明所获取的封装组件具备良好的水汽阻隔能力，且兼顾良好的透光性、传热性和拉伸性能，可实现对可拉伸电子器件的长效保护。
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