-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117353809A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311249881.6
申请日：2023-09-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H04B10/079 , G06V10/764 , G06V10/80 , G06F18/213 , G06N3/0464 , G06N3/0455
Abstract: 本发明公开了一种光通信信号损伤因素识别方法及系统，属于光通信技术领域，包括：将原始光谱信号S输入至由正常样本训练好的卷积自编码器，得到重构光谱信号S'；若S与S'间的差异小于第一阈值，则判定无损伤；否则，将S输入至已训练好的基于卷积神经网络的多标签学习模型，得到损伤识别结果；基于卷积神经网络的多标签学习模型包括：多标签学习模块，用于生成 个标签集，标签集表示从f个损伤类别中选取的k个损伤类别；以及多任务卷积神经网络模型，其提取光谱信号特征图后，利用 个与标签集一一对应的分类子网络进行分类，并通过分类结果融合和阈值判定得到损伤识别结果。本发明能够在异常样本量有限的情况下实现光信号的多损伤同时识别。
-
公开(公告)号：CN114019234A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111231305.X
申请日：2021-10-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种发射机IQ两路时延差和频率响应的测量方法和系统，属于通信领域。本发明在发射端使用两个满足特定关系的信号，在接收端使用一个低带宽光电探测器(PD)接收信号，利用低带宽的特性，提取出包含时延信息的低频信号，实现低成本测量发射机频率响应和IQ两路时延差。而且，接收端只需对信号使用已知频率的单音信号进行简单的相关和期望运算，而无需采用复杂的DSP均衡算法求得发射端的时延，从而降低了接收端信号处理的复杂度。
-
公开(公告)号：CN110919819B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201911330118.X
申请日：2019-12-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域，其公开了一种基于多场复合的增材制造设备及方法，设备包括粉末输送调节模块、声场控制模块、微波场/热场控制模块及微处理器，粉末输送调节模块、声场控制模块及微波场/热场控制模块分别连接于微处理器；粉末输送调节模块包括原料分散室，原料分散室设置在壳体所形成的成形腔内；声场控制模块也设置在成形腔内，且其位于原料分散室的下方；微波场/热场控制模块包括设置在成形腔内的多个微波发生器，多个微波发生器分别位于成形区的两侧，且微波发生器与声场控制模块分别位于原料分散室相背的两侧；其中，成形区分为高温区及低温区，高温区的温度高于低温区的温度。本发明减轻了开裂倾向，成形效率和精度可调。
-
公开(公告)号：CN114019234B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202111231305.X
申请日：2021-10-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种发射机IQ两路时延差和频率响应的测量方法和系统，属于通信领域。本发明在发射端使用两个满足特定关系的信号，在接收端使用一个低带宽光电探测器(PD)接收信号，利用低带宽的特性，提取出包含时延信息的低频信号，实现低成本测量发射机频率响应和IQ两路时延差。而且，接收端只需对信号使用已知频率的单音信号进行简单的相关和期望运算，而无需采用复杂的DSP均衡算法求得发射端的时延，从而降低了接收端信号处理的复杂度。
-
公开(公告)号：CN110919819A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911330118.X
申请日：2019-12-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域，其公开了一种基于多场复合的增材制造设备及方法，设备包括粉末输送调节模块、声场控制模块、微波场/热场控制模块及微处理器，粉末输送调节模块、声波控制模块及微波场/热场控制模块分别连接于微处理器；粉末输送调节模块包括原料分散室，原料分散室设置在壳体所形成的成形腔内；声波控制模块也设置在成形腔内，且其位于原料分散室的下方；微波场/热场控制模块包括设置在成形腔内的多个微波发生器，多个微波发生器分别位于成形区的两侧，且微波发生器与声场控制模块分别位于原料分散室相背的两侧；其中，成形区分为高温区及低温区，高温区的温度高于低温区的温度。本发明减轻了开裂倾向，成形效率和精度可调。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.026 seconds)
