公开(公告)号：CN117615598A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202311698298.3

申请日：2023-12-11

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 韩宏伟 ,  梅安意 ,  杨创

IPC: H10K50/11 ,  H10K50/15 ,  H10K50/16 ,  H10K71/60 ,  H10K71/12 ,  H10K50/805

Abstract: 本发明属于电致发光器件领域，涉及一种3D注入型电致发光器件及其湿法制备方法。本发明器件自下而上依次为透明电极、第一多孔载流子传输层、多孔绝缘支架层、多孔电极；还包括活性层和第二载流子传输层；活性层沉积于第一多孔载流子传输层多孔膜中微纳孔道的内表面；第二载流子传输层填充于第一多孔载流子传输层、多孔绝缘支架层、以及多孔电极这三层多孔膜的微纳孔道中；活性层用于第一多孔载流子传输层与第二载流子传输层在外加电压下通过3D界面所注入电子和空穴的辐射发光。本发明通过引入多孔结构，构建3D注入界面，增强载流子在界面处的辐射发光能力，并简化器件加工工艺，以在低成本条件下实现高性能小尺寸到超大尺寸电致发光器件。