公开(公告)号：CN106093211B

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201610388266.7

申请日：2016-06-02

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨振刚 ,  王可嘉 ,  刘劲松 ,  王天一 ,  周宇 ,  李文军 ,  游承武

IPC: G01N29/30 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明提供一种胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块的制作方法，属于无损检测领域。本发明采用3D打印技术制作胶层垫片，实现在复合材料多层胶接结构的胶层模拟真实的空气孔洞缺陷，解决现有技术无法定量设计胶层中空气孔洞缺陷的大小、形状及厚度等技术问题。本发明具有模拟真实可靠、量化精度高、可拓展性好等优点。

公开(公告)号：CN106093211A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610388266.7

申请日：2016-06-02

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨振刚 ,  王可嘉 ,  刘劲松 ,  王天一 ,  周宇 ,  李文军 ,  游承武

IPC: G01N29/30 ,  G01N1/28

CPC classification number: G01N29/30 ,  G01N1/28 ,  G01N2001/2893

Abstract: 本发明提供一种胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块的制作方法，属于无损检测领域。本发明采用3D打印技术制作胶层垫片，实现在复合材料多层胶接结构的胶层模拟真实的空气孔洞缺陷，解决现有技术无法定量设计胶层中空气孔洞缺陷的大小、形状及厚度等技术问题。本发明具有模拟真实可靠、量化精度高、可拓展性好等优点。