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公开(公告)号：CN112705057A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011527914.5
申请日：2020-12-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于总温模拟领域，并具体公开了一种用于总温半实物仿真的高低温气流快速混合系统。该系统包括进气装置、混合装置和温度测量装置，其中进气装置分别用于提供热气和冷气；混合装置中第一陶瓷内腔套设在第二陶瓷内腔的外侧，第一陶瓷内腔的前端入口与热气流发生组件连接；冷气流管路与第一陶瓷内腔的侧壁连接，同时第二陶瓷内腔的侧壁开设有气孔；扰流杆设置在第二陶瓷内腔的内部，第三陶瓷内腔与第二陶瓷内腔的后端出口连接。本发明中冷气进入第一陶瓷内腔与第二陶瓷内腔的环形间隙内，然后通过气孔进入第二陶瓷内腔的内部与热气混合，以此增加了冷热气流的直接接触面积，同时通过设置扰流杆，能进一步提高冷热气流的混合速率。
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